• 提高PCBA生产效率的4个方法

    确保您达到构建时间始终是表面贴装生产的重中之重。然而,许多原始设备制造商(OEM)面临的挑战是涉及印刷电路板组件(PCBA)的过程可能很多且复杂。最小的细节可以带来最大的差异。 在本文中,我们将探讨四个核心  电子元件  封装问题,这些问题将帮助您简化生产,实现目标并降低成本。 1.将组件变化保持在最小值 在指定物料清单(BOM)时,发现设计工程师在同一板参考中列出了几个类似的组件并不罕见。虽然这个选择元素可能会以最好的意图提供,但它可能是一个挑战,因为不同制造商提供的零件的尺寸和形状可能会有所…

    技术分享 2019年6月24日
  • 什么是BGA,BGA是什么样的

    球栅阵列,BGA SMD球栅阵列,BGA封装允许通过允许芯片封装的下侧用于连接而使集成电路更容易地实现高密度连接。 表面贴装技术,SMT包括:什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封装:尺寸,尺寸,细节 什么是BGA,BGA是什么样的 球栅阵列在需要高密度连接的SMD IC中变得越来越流行。使用IC封装的底部而不是边缘周围的连接,这可以减少连接密度,简化PCB布局。 使用SMD BGA IC封装的主要问题是使用芯片的底侧意味着无法直接连接到连接,使焊接,脱焊和检查更加困难。然而,对于主线…

    技术分享 2019年6月4日
  • SMD,SMT元件封装:尺寸,尺寸,细节

    SMT元件或SMD具有许多标准化封装,包括1206,0805,0603,0403,0201,SOT,SOIC,QFP,BGA等。 表面贴装技术,SMT包括: 什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封装:尺寸,尺寸,细节 什么是BGA,BGA是什么样的 表面贴装技术,SMT元件有多种封装形式。使用了几种常见尺寸,这使得制造拾取和放置机器能够适应这些尺寸。 大多数部件的小包装尺寸一直在增长。这是因为技术普遍改进,微处理器和许多数字IC的电源电压降低,这也是技术向前发展的结果。 另外,集成电路…

    技术分享 2019年6月4日
  • 什么是SMT,SMT表面贴装技术是什么?

    表面贴装技术和SMT器件 – 表面贴装技术,SMT,使用原因以及表面贴装器件,SMD或SMT元件的概述 表面贴装技术,SMT包括: 什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封装:尺寸,尺寸,细节 什么是BGA,BGA是什么样的 现在看看任何一件商业化的电子设备,它充满了微小的设备。这些组件安装在板的表面上,而不是使用传统的带有引线的组件,例如可用于家庭建筑和套件的线引线,而且许多组件的尺寸很小。 该技术称为表面贴装技术,SMT和SMT元件。几乎所有今天的设备,商业上都使用表面贴…

    技术分享 2019年6月4日
  • 港泉SMT教您做一个简单的热风枪焊接工具

    今天港泉SMT教您做一个简单的热风枪焊接工具来移动或去除微小的表面贴装元件,采用标准的烙铁作为基础,就像锤子杀了一只苍蝇一样有效。如果您要购买昂贵的热风枪工作站似乎有点小题大做了,看看今天的操作方法,港泉SMT会您构建一个简单的热风枪焊接工具。不知道我们在谈论什么?嗯,你可能要点击,无论如何,这是一个令人印象深刻的壮举仍然可能想让你在特定的游戏机(或没有)安装特殊芯片。对于今天的操作方法:你需要: 无线电Shack的去烙铁 小鱼缸气泵 六八尺乙烯鱼缸空气软管 脱焊编织或钢丝绒 扎带 修改脱烙铁 …

    技术分享 2019年6月4日
  • 标准手工焊接技巧

    这是上手工焊接表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 !系列。 手工焊接使用铁、 焊料、 焊芯,和有时通量要附加到电路板表面贴装组件。 工具 烙铁温度控制 10 美元非温度控制的铁真的不是一个好的铁,学会 SMT 焊接上。 你不需要昂贵的铁,但你需要能够控制温度。 韦恩在我们这里喜欢一个熨斗和莱恩是韦勒 WCL100。 旋钮从 0 移到 5,而不是直接控制温度,但我们已经做了大量好的接头与那个小家伙。 它是相对便宜,在大约 50 美元。 它带有 ST3 提示,可…

    技术分享 2019年5月31日
  • 贴片焊接前的准备工作

    1,恒温烙铁 插入一个和/或打开你的烙铁热身。如果您使用的是恒温烙铁,港泉SMT将其设置为350度或380度的无铅焊料,而铁加热的水一点点蘸湿的海绵。 2,清洁海绵 抹在湿海绵清洁掉任何氧化热烙铁头。 不要使用文件或研磨剂来清洁小费。它会损坏镀层和破坏一角。 3,加锡查看上熔锡效果 应用焊料少量加到尖端并再次擦拭锡。你必须在自己的铁的尖端的熔融焊料的薄,有光泽层。 如果针尖被严重氧化,难以锡,它通常可以用一些尖镀锡糊复原。 4,确保PCB板焊盘是干净的 污垢,氧化和油腻指纹可以防止焊料润湿焊垫创…

    技术分享 2019年5月31日
  • 回流焊接的基本知识

    这是上软熔表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 !系列。 回流焊通常涉及应用焊锡膏,组成的小珠子的焊料悬浮在通量,与焊盘的董事会中,放置元件上垫,然后加热熔融焊料创建联合大会。有各种方式来应用粘贴,并以各种方式来加热板。由于表面张力和其他物理,回流,期间部分将”到位”即使他们相对失调垫。 工具 焊锡膏 焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40,63/37 和其他的混合物。 有不同类型…

    技术分享 2019年5月31日
  • 电子元件贴片焊接常用的工具汇总

    构建一个焊接工具包 如果你是刚刚进入电子开始,Ladyada的电子工具包  (见上图)是一个伟大的工具包充满了质量工具-包括你需要做出很大的焊点的一切。如果你宁愿建立自己的工具包片逐片,往下看: 选择一个烙铁 有许多类型的烙铁。对于大多数Adafruit的包和项目,你会想铅笔式烙铁25瓦 ​​以上。   一个欠供电的铁是一种糟糕的投资。它最终会花费更多的你毁了包和损坏的部件。 这将需要更长的时间来加热联合,使热量扩散到组件被焊接 – 潜在的过热而损坏的组件。 较长的加热时间也将有更多…

    技术分享 2019年5月31日
  • DIP后焊元器件的标准焊接步骤

    当你准备好你的工具和被焊接的产品,使良好的焊点只需要几个简单的步骤。 港泉SMT 1,加热 我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在刀尖上一小滴,将有助于热量快速传递到关节。2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处,以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动,传热另一个两秒钟的联合,然后再试一次。3,锡溶化泡满后撤走锡线保持加热焊料,并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。 4,撤走烙铁 一旦…

    技术分享 2019年5月31日