焊接过程中，影响焊接质量的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。 影响波峰焊接质量的因素有哪些 1，焊接温度焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。 2，传送速度脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。 3，轨道角度调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小…

一、什么是波峰焊？解释1，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。解释2，波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，将插装了元件的PCB板放置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接工程。 波峰焊 二、波峰焊接过程是怎么样的？波峰焊过程，主要可以分为安装治具、涂助焊剂、预热、焊接、冷却这几个阶段，如下图片示： 波峰焊接过程 三、波峰焊接过程有…

在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件， 了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电…

目的：由于SMT车间要求防尘、防静电，要求相当严格。为了维持SMT车间良好的生产秩序及生产环境，提高生产效率，确保生产体系正常运作，保障所生产的电子产品不受静电及人为的损坏，结合本公司的实际情况特制订本制度。范围：进入车间之全体员工以及各层管理者。 SMT车间管理制度(精) 第一章 员工管理 进入SMT车间之全体员工及各层管理者必须穿防静电工衣、防静电工帽、防静电工鞋。离开车间（如上洗手间、吃饭休息）须将工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜，换上自己的衣服离开；非本车间人员进入穿客用工衣、工帽、工鞋，…

      基本资料序号   项目1PCB 光板。2成品样板。3元件位置图。4PCB 的Gerber File或SMT编程文件。5客户BOM。6公司清单。7工位图（仅中试产品）。8特殊元件安装说明。  辅助要求  1锡膏/红胶。2助焊剂/锡丝。      PCB评估1PCB 是否为喷锡板。2IC 管脚料盘喷锡是否均匀。3PCB 是否为真空包装。4PCB 焊盘是否符合IPC 标准。5PCB 是否有Mark点。6钢网厚度…

BGA通常可分为三种类型，每一种类型的BGA都有不同的特点，为了更好地制定满足BGA制程要求的工艺，更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本，就必须深入了解不同类型BGA的优缺点。那么每种类型BGA都有哪些自己独特的优缺点呢: 各种BGA封装类型都有哪些独特的优缺点 1、 PBGA PLASTIC BALL GRID ARRAY塑料封装BGA其优点①和环氧树脂电路板热匹配好。②焊球参与了回流焊接时焊点的形成对焊球要求宽松。③贴装时可以通过封装体边缘对中。④成本低。⑤电性能好。 其缺点是…

一、什么是MSD?  MSD: 潮湿敏感元件-Moisture Sensitive DeviceMSD对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 二、那SMD又是什呢?    SMD :表面贴装器件-Surface Mounting Device   它是SMT(Surface Mount Techno…

一，CHIP 0402 0603 0805锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 CHIP 0402 0603 0805锡膏印刷规范 二，小型SOT锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无…

PCBA板的标准拿放方法 1，操作时佩带干净的手套和具有EOS/ESD全防护功能的用具。2，清洁工序中佩带耐溶剂的符合EOS/ESD所有要求的防护手套。3，佩带具有EOS/ESD全防护功能的用具，用干净的手握执板子边缘。 注：任何与元器件有关的组装作业，如果操作时未采用任何EOS/ESD防护，就可能损坏静电敏感元器件。这种损伤可能以潜在形式出现或表现为无法在初测时检测到产品性能下降，或在初测时就发现被严重损毁

一、新机种试产资讯产品名称 组件名称 客户名BOM表版本 工单号 生产定单钢版编号 试产日期 试产线别钢版厚度 试产时间 试产数量锡膏型号 PCB拼板方式 PCB类别 OSP( )化金( )喷锡( )所有栏位不可留白、不适用项目需填写NA SMT阶段新机种试产报告 二、新机种试产报告Check ListDFM（制造可行性）PCB Layout Check项目 检查名称 结论 详细资讯(料号、位置、参数设定)1 贴片BOM名称是否核对OK(Y/N)2 是否有手放贴片件 (Y/N)3 是否有需单独点…