免责条款

  • 1. 客户提供的物料不齐,但要求上线生产的,后续不承担补料;
  • 2. 因来料引起的不良,比如PCB断线,物料假货,物料封装不对等我司不承担任何责任;
  • 3. 生产过程中出现异常,需要沟通但无法联系到客户相关人员导致无法确认的,有权自行处理;
  • 4. 因技术资料引起的贴装错误,我司不承担任何责任;

售后服务

  • 1.代购元件订单:承诺PCBA保修服务
  • 2.自供元件订单:仅对贴装问题进行保修
  • 3.无法提供上门维修服务
  • 4.维修订单支持返厂邮费到付
IQC来料检验

IQC来料检验

检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期

检验标准:IPC-A-610检验标准

物料的质量决定PCB板的使用周期的使用寿命靖邦所有物料经严格检验才可进厂使用

检验设备:60倍光学显微镜,电子电桥

SMT钢网厚度与张力测试

SMT钢网厚度与张力测试

为什么要对SMT钢网进行张力测试?

因为SMT钢网和张力直接影响生产印刷状态,新导入的钢网及日常使用的钢网均需对其进行张力测试、评估,以防止张力不足影响印刷状态。

港泉SMT钢网张力的判定基准:

1.新导入的钢网测试其五个部位的张力值不能低于35N/cm;

2.日常使用的钢网测试其五个部位的张力值不能低于25N/cm;

SPI锡膏检测

SPI锡膏检测

检验目的:提前发现前段工序作业流出下一道工序

检验标准:3D检测+数据统计分析

3D SPI锡膏检测仪,从锡点的高度、面积、体积、位移等方面检测,避免出现少锡、多锡、漏印、等问题,保证锡膏印刷的精准度

贴片机物料核对

贴片机物料核对

参照工程图纸与BOM,对首件板的每个物料进行测量检验

保证生产机型所贴的元器件与工程图纸及BOM一致

炉前AOI检测

炉前AOI检测

检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序

SMT首件检测

SMT首件检测

检验目的:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图,物料清单相符合,防止不良流入下一道工序

检验标准:参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测

检验设备:TH2817B,TH2830A

参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测,保证生产机型所贴的元器件完全与客户要求相符合,防止不良流入下一道工序

IPQC产品检验

IPQC产品检验

检验目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导书相符合 检验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书

炉后AOI检测

炉后AOI检测

检验目的:对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查 检验设备:ALD510/520

X-RAY-焊接检测

X-RAY-焊接检测

检验目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序 检验设备:善思X2000

QC人工检验

QC人工检验

参照标准IPC—610检验标准,对成品板进行检验,保证99.98%良品出货