PCBA返修品管控规范

一.目的

本规范定义了公司制板组件PCBA返修过程的基本工艺、技术要求、流程管控。

二.适用范围

适用于成都佳桦电子所有返修有铅、混合及无铅工艺产品的选择调用、返修操作。

三 岗位职责和特殊技能要求

四.内容

4.1  返修工具、辅料及设备

4.1.1  返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、小刷子,画笔(涂焊膏用)

4.1.2  辅料：膏状助焊剂；

吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、阿尔法)；无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5，亿诚达)；有铅锡线、无铅锡线；碎白布        

五.返修操作流程管控

  1.AOI检测不良品(含炉后目检不良品)的维修及管控

  (1)AOI作业员将检测不良品做好标识并进行分类，分区摆放，使用醒目的含有标识不良卡板。

  (2)AOI作业员将不良数量按位号、不良数分时段如实统计记录在每日生产报表上。

  (2)维修将不良品点数，将数量如实填写在AOI转板记录表上，经双方确认无误后签名。

  (3)维修在修理更换物料及补料时，应将所领物料交于品质IPQC确认，再根据BOM要求位置，将品质确认OK的物料，更换或补焊到对应位置上。

 (4)修理修补完后，清洁有脏污的焊点，自检OK后退回AOI检测处，进行数量交接。

  (5)AOI检测时对维修品单独检测，并对维修位置做重点检查。

2.DIP目检不良品的维修及管控

(1)将目检不良品做好标识并将产品进行分类，分区摆放，使用醒目的含有标识不良卡板。

 (2)目检QC将不良数量按位号、不良数分时段如实统计记录在每日生产报表上。

 (3)DIP后焊作业员进行返修，维修品区分再投入产线。

 (4)目检QC重点检查返修位置。

  3.客退不良品的返修及管控

(1)IQC对客退不良品的PCBA型号、不良位置、不良数量进行甄别及统计，然后详细记录。

(2)针对客户反馈信息，QC品质部门召集生产、工程/工艺会议检讨不良发生原因，检讨向后改善对策及如何贯彻执行。

(3)大批量的返修(比如相同位置更换物料)，由生产部门领取不良品，在临时返工线安排返工返修；几个或单独不良，由修理技术员领取不良品，然后分析及维修不良品。

(4)对于BGA等封装的IC返修，先使用BGA返修台拆取不良BGAIC，再将BGA重新植球或者更换新BGA IC,BGA IC重焊前，对PCBA上IC位置的焊盘整理拖平，清洗干净后使用画笔涂抹薄薄一层助焊膏，最后再使用BGA返修台将BGA重焊到IC位置上。

a. 设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线，为避免损坏BGA器件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率控制在l-2℃／s，  BGA的焊接温度与传统的SMD相比要高15℃左右，其设置温度保持在235-240℃。。

     b. 选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。

     c. 将热风喷嘴扣在Z轴的轴杆上，要注意器件四周的距离均匀；

     d. 打开对应BGA的温度曲线文件，下载后，点击“焊接”即可。

     e. 焊接完毕，会有嘀嘀的提示音同时向上抬起热风喷嘴，待1分钟后PCB板冷却再取下PCB板。

(5)客退不良品返修后由修理人自检OK后，再送QC目视检查，经检查OK后才包装出货。

六.不同类型物料元器件返修工艺基本要求：

 使用烙铁返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，有铅烙铁头空载温度设置在340±10℃，无铅烙铁头空载温度设置在390±10℃，特殊情况下可调整。烙铁操作时间(焊接接触时间)应控制在3~5秒。

七.其他注意事项

 1.ESD静电防护：所有工序中都要注意ESD静电防护，特别是返修不良品。

   2.不良品数量及位置要如实记录，为生产的品质提升和改善提供数据。