为什么现在要使用无铅焊料ROHS?

无铅焊接现在是公司生产的电子设备的议程中的一个重大问题。铅是传统焊料的主要成分，结果有超过铅进入环境的量的担忧。其结果是出现了立法在世界和随之而来的推动许多地区转移到无铅焊接。

一，背景使用无铅焊料

无铅焊接已经因为被立法在全球范围内制定的出现。在欧共体WEEE（废弃电器及电子设备）指令带来清晰聚焦到无铅焊接技术。虽然该指令主要是关于回收利用，还含有旨在禁止在某些类别的电子电气设备的铅的使用条款。这就产生了需要无铅焊接。

这是传统上所使用的焊料组成为63％锡和37％铅的混合物。尽管这占铅的使用量典型地小于1％，但它因在如英国国家，大多数电子设备在填埋场处置造成感知的环境威胁。有一种担心，铅可以再渗入地下水供应。

到无铅焊接此举是非常重要的行业的许多领域。电子电路包括在一个非常广泛的产品，包括电脑，白色家电，黑色家电，电信和其他电子产品。这意味着，它不只是电子工业本身受到影响，但其他用户为好。随着无铅焊接技术是，使用传统的锡铅焊接略有不同，它是非常感兴趣的行业作为一个整体。

为什么要使用无铅工艺

二，实现无铅焊接

传统的焊接技术已经建立了多年的过程已被周围的锡铅焊接建造。现在与无铅焊锡，发现有满足所有的需求没有一个解决方案。代替不同类型的焊料，可用于不同的应用。也有过在世界各地不同的偏好不同的方法。另一个问题是，专利，其中某些解决方案都没有被用来避免支付费一定的过程或焊料。

一个是获得接受的类型的焊料是基于锡，银和铜的合金。焊料该系列具备良好的可靠性和可焊性好，但对于这一点比传统的锡铅焊料熔点稍高（217℃）。还此无铅焊料是因为银含量更昂贵。

对于其中需要较低熔点使用锡，锌和铋彼此组合应用仅提供195℃的熔点。这是用于应用程序，其中如果温度太多升高损伤可能造成对组件或电路板是特别有用的。用锡，银，铋合金另外还提供了一个低熔点

含锡只有0.7％的铜无铅焊料是提供了另一种可能性。这种类型的焊料可在导线格式手动焊接而获得。然而它也被发现为波峰焊使用，因为该合金的成本是比一些其它组合小得多。尽管成本，一些制造商认为使用含有一些银的合金的额外成本是最小的，并且在任何情况下，它会导致高得多的工艺产率。

三，其他技术

在性能，锡，银而言，铜合金能够以传统的锡铅合金提供的可靠性水平相似，但要实现这个过程必须被正确地实施，并且可以根据需要经常更高的温度。

所需要的焊料更高的温度的事实是显著。部件例如塑料封装组件，包括发光二极管，电容器，机电元件和连接器都容易受到温度和过程中需要考虑到这一点。波峰焊工艺暴露组件更大的压力，因此有对回流焊技术无铅焊接的举动。即使使用回流温度必须小心地成形，以确保各组分不会过度强调和损坏。

可以采取额外措施，以协助这一进程。一是起诉惰性氮气。这具有它加宽了焊接过程本身的温度窗口的优点，并且它也允许焊膏激活的更多的灵活性。以这种方式，相​​同的温度曲线，可用于不同类型的焊料或焊膏。已权利的另一个优点是，使用的BGA，当它降低排尿，尤其如此。

四，适应性

随着无铅焊接，有没有一种技术或无铅焊料的类型，能够满足印刷电路板装配等焊接要求所有要求。有可使用许多类型的无铅焊料，并且需要关于最合适的类型考虑到元素被作出的决定，如最大允许温度，成本和预期的工艺产率。一旦决定了对焊料制成，则过程可以解决此设计的。在许多情况下，有可能利用现有的回流装置，但与上温度分布的更大的限制，它可能有必要utlise新设备。

虽然无铅焊接可能不会出现从制造商的角度来看有许多优势，一些企业，特别是日本企业正在使用的事实，他们聘请了印刷电路板组装绿色或无铅焊接技术是一个积极的销售点。另外立法指着一个更绿色的方式来印刷电路板组装和一般制造业，以及无铅焊接的方式是这种方法的一部分。