如何使用焊膏？

焊膏是焊料的一种形式，是在印刷电路板组件中，并包括原型PCB组件，采用回流焊接工艺时尤其如此。焊膏是混合物的焊球和焊剂的一种特殊形式。这意味着，焊料形成膏的形式，可以印刷到在所要求的有多种类型的焊膏的印刷电路板的表面上，而是与用于电子设备制造中是可以有效地“打印的形式“到电子印刷电路板的在需要的地方的表面上。

1，锡膏基础知识

焊料粒子的焊料的混合物。传统上，这个曾经是锡和铅，但随着立法被世界各地的出台，有一招无铅焊料。这些可以从各种的混合物制成。一个是99.7％的锡和0.3％的铜，而有其他的混合物，包括其它金属，包括锡。

2，锡膏存储

为了确保该焊膏是适于证明于PCB组件的最高性能，有必要确保维持所需的性能。为了实现这一目标，当务之急是焊膏被正确地存储。它应始终保存在密封容器中，以防止氧化。微小焊锡球的非常大的表面积，这意味着氧化可以提出一个非常大的问题。

此外，焊料必须在低温下保存。这不仅减少任何氧化率有可能的，但它也降低了速率磁通降解。而低温是必要的，它不应该被储存在冰点以下的温度。

鉴于在这焊膏能降解的方式，它也有一个规定的保质期，它不应该结束日期后使用。如果使用旧焊料有一明显高得多的缺陷率的风险，并招致将远远超出更换焊膏的成本任何返工成本。

如何使用锡膏

如何使用焊膏

当焊膏以质量PCB组件以及原型的PCB用于装配有若干阶段所进行的。第一焊膏被施加到印刷电路板。焊膏仅适用于其中需要焊料的区域。这是通过使用焊膏模版只允许焊料在某些领域粘贴通过实现。（更多信息可在另一页上的网站的这一部分）。

一旦焊膏已经被应用到在印刷电路板，它随后被传递到那里被添加的组件的拾取和放置机器。焊膏具有足够的张力，它保持在适当的组件。但应注意不要敲板在这个阶段，否则组件可能会关闭移动下跌。此外，该板应被放置在几个小时内被焊接，否则焊膏可能恶化。

焊膏被广泛应用于印刷电路板总成 – 无论是在大批量生产和还原型PCB组件。当小心使用它使要生产非常高质量的焊接接头，是必需的过程但是非常小心的控制，如果这是要维持。它必须施加正确的金额，并在正确的位置。此外锡膏必须是它的日期“利用”之内。