什么是焊接？

焊接是电子行业的一个关键项目。适用于几乎所有的电子产品，它往往被忽视。找出所有你需要知道的..

焊料是电子工业的重要材料。如果没有焊锡目前在电子设备制造中使用的装配方法需要彻底改变。
除了在电子工业中使用，焊接也水暖等诸多领域，如珠宝中使用 – 实际上任何地方，金属需要被连接在一起。
这个词的焊料来源于中古英语单词“soudur”这又源于拉丁文“soldare”的意思，以坚实的来了。

什么是焊锡？

焊锡是易熔金属合金。通常它是由锡和铅，虽然使用基于铅焊料在欧洲联盟禁止在20世纪80年代。在有害物质的限制，符合RoHS标准，指令要求的无铅焊料。然而传统的锡铅基焊料仍然在许多领域得到广泛应用。
应用于电子焊料的熔点低于450℃，通常约180 – 250℃，电子应用，并且经常有特殊低温应用低熔点焊料。60/40焊料熔化在188℃。
焊料能够在一个点比任何其成分低得多融化。引线具有327.5℃的熔点和锡具有231.0℃的熔点。这样做的原因是，焊料是被称为共晶或低共熔混合物。这是一个具有比任何其组分的较低熔点两种或多种元素的混合物。
用于电子制造，生产和总体结构焊料的传统形式是锡和铅的四十零分之六十零混合物分别。这提供了一个足够低的温度的熔点具有良好的接头的高产率是一致的。事实上一个三十七分之六十三合金具有183℃的熔点最低。
它也发现，锡的焊料内的水平越大，是它的拉伸和剪切强度。锡的更高水平也提高焊料的润湿性能。

助焊剂

焊料通常与焊剂使用。通量是还原剂和焊料中使用时，它的目的是为了减少在接触点（返回的氧化金属到其金属态的）的金属氧化物。
当焊料氧化成并使得同时具有强度和电传导方面性能差的联合干燥关节引起的。干关节也可能是间歇性的。
当焊剂氧化物它形成的表面上形成复杂的结构。有研究揭示了四层结构：锡的表面上（IV）氧化物; 它下面的锡（II）乙烷与细微分散铅层; 这之后是锡（Ⅱ）氧化物层与微细分散的锡和铅; 最后有下面的焊料合金。
使用助熔剂的，这有助于防止氧化物的形成改善了的电连接以及机械强度。

有多种类型的助焊剂：

酸性助焊剂，用于金属修补和管道。
松香助焊剂，电子用。
水溶性助焊剂，它可与去离子水和洗涤剂去除代替烃溶剂。
电子工业已经从其中需要去除溶剂的水溶性形式的关于大气污染和有害废物处置的担心的结果的松香焊剂移动。

对于手动或手工焊接焊料的传统格式是一个线材。这种电线药芯。这通常是供给作为焊料的丝绕，带嵌入式纵向里面的非酸助熔剂中的一个或多个连续的机构。作为焊料熔化到关节，它释放其中流到关节清洁焊料的接合防止氧化的通量。