锡膏熔化不完全产生的原因及解决措施？
焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施
| 原因 | 对策 |
| （1）温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短，造成焊膏熔化不充分 | u 调整温度曲线，峰值温
度一般定在比焊膏熔点 高30度～40度左右， 再流时间为30S～60S |
| （2）回流焊炉—横向温度
不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备 | u 适当提高峰值温度或延
长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接 |
| （3）PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件 | u 尽量将大元件布在PCB
的同一面，确实排布不 开时，应交错排布 u 适当提高峰值温度或延 长再流时间
|
| （4）红外炉—深颜色吸热多 | u 为了使深颜色周围的焊
点和大体积元器件达到 焊接温度，必须提高焊 接温度 |
| （5）焊膏质量问题—金属粉含氧量大、助焊性能差；或焊膏使用不当： | u 不使用劣质焊膏
u 制定焊膏使用管理制度 |