原因 |
措施 |
① 未使用BOC 标记。在这种情况下,各基板的贴片精度有不统一倾向。 |
① 使用BOC 标记。在基板上不存在BOC 标记时,使用模板匹配功能 |
② BOC 标记脏污。在这种情况下,各基板的贴片精度也有不统一倾向。 |
② 清洁BOC 标记。另外,采取适当措施以免弄脏BOC 标记 |
③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下,上下方向上出现松动,基板在生产过程中向XYZ 方向移动。另外,贴片元件在Z轴下降中途脱落。 |
③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度”。 |
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。 |
④ 重新设置支撑销。尤其要着重设置贴片精度要求高的元件的支撑销。 |
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙大,基板因生产过程中的振动而产生移动。 |
⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销。或者将定位方法改变为“外形基准”。 |
⑥ 由于支撑台下降速度快,基板夹紧解除时已完成贴片的元件产生移动。 |
⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”中,将“下降加速度”设定为“中”或“低” |
⑦ 基板表面平度差。 |
⑦ 重新考虑基板本身。另外,通过调整支撑销配置,有时也会有一些效果。 |
⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情况下,贴片过程中出现真空破坏时,残余真空压力将元件吸上来。 |
⑧ 实施“自行校准”的“设定组”/“真空校准”。没有改善时,更换贴片头部的过滤器或空气软管。 |