部分贴片元件偏移产生的原因及解决措施
| 原因 | 措施 |
| ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 | ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 |
| ② 使用CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动，其周边的贴片偏移便会增大。 | ② 确认CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分的贴片坐标或BOC 标记坐标。 |
| ③ BOC 标记脏污。 | ③ 清扫BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 |
| ④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，由于基板的上下方向上出现松动，有时会在某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差不一。 | ④ 确认·修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度”。 |
| ⑤ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。 | ⑤ 主要将支撑销设置在发生贴片偏移的部分之下。 |
| ⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件的一部分产生移动。 | ⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送””设定为“中”或“低” |
| ⑦ 基板表面的平度较差。 | ⑦ 需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑销配置，有时也会有一些效果。 |