SMT印刷工艺的目的是什么?

焊膏印刷工序的目的是使PCB上SMC焊盘在贴片和回流焊接之前提供焊膏分布,使贴片工序的贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上,同时为PCB和器件的焊接提供适量的焊料,以形成焊点,达到电气连接。

 

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