双面混合组装流程？

技术分享 2019年5月31日下午8:37

工序：

1.备料

2.印刷锡膏（顶面）

3.装贴元器件

4.回流焊接

5.翻板

6.点贴片胶（底面）贴装元器件

7.固化

8.翻板

9.插元器件

10.波峰焊接

11.清洗

12.检测、

上一个：为什么SMT外观检查要用套板检查？

下一个：为什么ROM程序要以CHECKSUM值为烧录结果？