如何对贴片芯片进行烘烤处理

（1）在密封状态下，组件货价寿命12月。

（2）打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间见表2-12。

表2-12 不同防潮等级的贴片芯片过回流焊接炉前可停留时间

（3）打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内。

（4）需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）

①当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％。

②当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的组件。

③当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的。

④自从密封日期开始超过一年的组件。

（5）烘烤时间：

①在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时。

②在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。