写出 BGA封装的优缺点？
（1）BGA封装优点
比QFP还高的组装密度
体形可能较薄
较好的电气性能
引脚较坚固
组装工艺比QFP好
（2）BGA封装缺点
焊接点不可见
返修设备和工艺需求较高
工艺规范难度较高
线路板的布线较难
可靠性不如引脚组件
比QFP还高的组装密度
体形可能较薄
较好的电气性能
引脚较坚固
组装工艺比QFP好
焊接点不可见
返修设备和工艺需求较高
工艺规范难度较高
线路板的布线较难
可靠性不如引脚组件