首页
制程能力
贴片打样
技术分享
关于我们
联系我们
港泉SMT
首页
技术分享
技术分享
QFP方形扁平封装的优缺点?
技术分享
2019年5月31日 下午8:36
优点:
①4边引脚,较高的封装率
②能提供微间距,极限间距0.3mm
缺点:
①工艺要求高
②附带翼型引脚问题,尤其是在微间距应用上
相关新闻
PCB板贴片偏移产生的原因及解决措施?
TRAPATT 二极管教程
PCB制造工艺详解
新开SMT贴片加工厂成本及可行性分析
ICT测试设备的测试内容有哪些
写出 BGA封装的优缺点?
什么是BGA,BGA是什么样的
PROTEL常用快捷键
SMT锡膏搅拌机的使用步骤
生产现场物料管理制度