QFP的返修方法?

(1)首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件,应先将这些元件拆卸,待返修完毕再焊上将其复位。
(2)用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上。
(3)选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头(小尺寸器件用35W,大尺寸器件用50W)在四方形烙铁头端面上加适量焊锡,扣在需要拆卸器件引脚的焊点处,四方形烙铁头要放平,必须同时加热器件四端所有引脚焊点。
(4)待焊点完全融化(数秒钟)后,用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头。
(5)用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整。
(6)用镊子夹持器件,对准极性和方向,将引脚对齐焊盘,居中贴放在相应的焊盘上,对准后用镊子按住不要移动。
(7)用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚,以固定器件位置,确认准确后,用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上,沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉,同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝,用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。
(8)焊接PLCC器件时,烙铁头与器件应成小于45°角度,在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。

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