SMT回流焊使用操作指引

一、SMT回流焊的启动
①合上设备总电源（机器左下方电柜内空开）。开启车间排烟抽风系统开关使之正常运行。
②按下机器右上方POWER按钮，开启电脑，登录回流焊系统界面，确认系统通讯正常后，调用无铅锡膏回流焊程序。检查设置的8个加热温区目标温度值（有铅）SV应以次为：165、160、175、185、190、190、240、200。输送带速应为75cm±10cm/min。
③点击回流焊控制软件界面上总启动按钮，合上运风、输送、加热、冷却开关，使使机器进入运行状态。
④冷机要预热20～30分钟后，观察窗口中实际温度PV与设定值SV是否稳定，是：则进行下一步；否：则要重设温控表的PID参数值，并在5～10分钟后观察稳定是否再进行下一步。
校准由技术员调试 ①将测温仪及其3探头贴放在与工件PCB尺寸相同的试验板上，并使之随输送带进行炉内温度实测，出炉后理解在PC测温软件上读出各时间点板面的实际温度。
②将上一步实测结果与左图标准曲线相比较，若测试曲线与标准曲线相同或相近，则可以开始正常生产；否则，要在对比标准曲线温差大的温控表上，重新尝试设置SV值（以5℃左右的梯度增减），或配合传送钢带运行速率来综合调整，以达到实际生产所需要的工件受温控制曲线。

SMT回流焊各功能区描述

二、SMT回流焊各功能区描述
第1温区—预热区 第2温区—预热区 第3温区—预热区 第4温区—干燥区 第5温区—干燥区 第6温区—活化区 第7温区—焊接区 第8温区—快速降温区

三、SMT回流焊设置温区温度（SV值）
第一温区—165 ±2℃ 第二温区—160 ±2℃ 第三温区—175 ±2℃ 第四温区—185 ±2℃ 第五温区—190 ±2℃ 第六温区—190 ±2℃ 第七温区—240±2℃ 第八温区—200 ±2℃ 第9温区—室温风冷区

四、SMT回流焊温控表调整及设置
1，设置主控值——将鼠标移至回流焊炉控制软件HMI主画面中回流焊炉相应需调整的温区数值窗口区域内点击，在跳出的置数小键盘上输入所需 “SV”设置值；再按“OK”键保存后退出。设置值范围“0~399”。
2，设置PID参数—— 选择回流焊炉控制软件HMI主画面中“设置”菜单选项，单击下拉菜单中“密码”选项，在跳出的画面中输入所需的“用户名、密码”，系统确认操作者为合法人（专职工程技术人员）后可以开始进入PID参数设置：在跳出的回流焊炉相应上、下温区数值窗口区域内点击，在跳出的置数小键盘上输入所需 “P （或I）”参数设置值；再按“OK”键保存后退出。设置值范围“0~399”。

五、SMT回流焊焊接质量要求
1，焊接元器件在焊接过程中不应因受震动而移位、歪斜、竖立。
2，PCB元器件回流焊过程时间应控制在3～5分钟以内。
3，锡膏回流良好。焊好后的板面焊点应光亮均匀，焊锡润湿焊盘、元件引线均匀。
4，无PCB变色、铜箔翘曲、脱落等不良现象。

SMT回流焊焊接质量要求

六、回流焊焊的关机
1,正常状态下:
①检查回流焊机内的PCB是否全部焊接完成。
②关闭加热，等待20～30分钟后，点总启动、关闭运风、输送、加热、冷却开关，关闭电脑。
③或采用自动延时关机模式，直接点自动关机按钮即可。
④关闭设备总电源（机器背面左下方）。

2,紧急状态下:
①按下机器左侧红色蘑菇状急停开关（EMERGENT STOP）。
②关闭设备总电源（机器背面左下方）。

七、注意事项：
1. 温区的设置不能随意调整，上列温区参数基本是按照焊接pcb板面积占焊接炉传送钢网有效面积90%、走带速率为75cm±10cm/S较好的实际固化效果而定的。当加工的pcb板面积有较大的出入时，应对带速进行微调以达到良好的焊接效果。调节的一般原则为：pcb板面积小时，网带走速稍快，pcb板面积大时，网带走速稍慢，一切以达到良好的焊接效果为准。
2. 温控表的PID参数不得随便设置。
3. 回流焊机的进出料口在使用过程中应避免外界自然风吹入而影 响炉内动态温度平衡，影响焊接质量。
4. 回流焊炉出料口的PCB工件送出时，要避免烫伤操作人员手的事故发生；也要防止PCB板堆积在出料口，造成PCB板坠落或出口的PCB板处高温状态下焊锡强度低SMD元器件因坠落或挤压冲击而脱落。
5. 做好焊机设备的日常保养工作：每日清洁设备表面使之无污秽，加油手动模式时每周1次点击加油按钮用高温润滑油（BIO-30）润滑滚链；连续生产时，每月不少于两次：检查给炉电机及各转动轴轮添加高温润滑油。
6. 每日开机前检查焊机的接地线是否连接可靠。
7.故障排除后，合上设备总电源，顺时针旋动红色蘑菇状急停开关，即可恢复返回原工作状态。关机时不可让PCB及传送钢网带停止在尚为高温状态下的炉内，应是使机内温度下降后再停传送带！