波峰焊常见焊点缺陷的原因分析及解决方法

一、焊点缺陷形成原因分析：
1）桥接缺陷形成原因
（1）PCB板设计不合理，焊盘间距过窄；
（2）焊锡中杂质过多，阻碍焊锡脱落；
（3）PCB预热温度低，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；
（4）焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；
（5）助焊剂不足或活性差。

2）拉尖缺陷形成原因
（1）锡锅温度低，焊锡冷却快；
（2）焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；
（3）电磁泵波峰焊机波峰高度过高或元器件的引脚过长，使得引脚底部不能与波峰接触；
（4）助焊剂不足或活性差。

波峰焊常见焊点缺陷的原因分析及解决方法

3）漏焊、虚焊、润湿不良缺陷形成原因
（1）元器件引脚、焊盘、PCB焊盘氧化或污染；
（2）片式元件端头的金属电极没有较好的附着力或者采用了单层电极，焊接时产生脱帽；
（3）PCB的设计不合理，会产生阴影效应，造成漏焊等焊接缺陷；
（4）PCB翘曲，翘起的位置和波峰接触不良；
（5）传送带的两边不平行；
（6）助焊剂的活性不足，造成润湿不良；
（7）PCB的预热温度太高，使得助焊剂失活，造成润湿不良。

4）焊锡珠缺陷形成原因
（1）PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的水及溶剂没有完全挥发，焊接时焊料飞溅；
（2）元器件引脚、焊盘、PCB焊盘氧化或污染；
（3）锡波落回锡缸溅在PCB板上的焊锡形成锡球，若锡球和PCB表面的粘附力大于锡球的重力，锡球就会留在PCB上；
（4）焊料中锡的比例小，焊料的氧化和杂质多；
（5）PCB板材和组焊层挥发物质释气；
（6）孔过大，进入孔内的焊料过多。

5）气孔缺陷形成原因
（1）元器件引脚、焊盘、PCB焊盘氧化或污染；
（2）焊料杂质超标；
（3）焊料锅表面有氧化物、残渣；
（4）印制板爬坡角度过小，不易排气；
（5）波峰高度过低，不易排气。

二、解决焊点缺陷的措施：
1）桥接缺陷解决办法
（1）按照PCB设计规范进行设计，焊盘间距较小可采用回流焊；
（2）定期检查焊锡中杂质是否超标、去渣；
（3）设置合理的预热温度；
（4）调整焊接温度和过板速度；
（5）合理使用合格助焊剂。

2）拉尖缺陷解决办法
（1）调整锡锅温度；
（2）调整焊接温度和过板速度；
（3）控制波峰高度；
（4）合理使用合格助焊剂。

3）漏焊、虚焊、润湿不良缺陷解决办法
（1）注意元器件和PCB的储存环境；
（2）应选择三层端头结构的表面贴装元器件；
（3）元器件的布局、排列方向都应该遵循：较小的元件在前，以及尽量避免互相遮挡而产生阴影效应；
（4）PCB板的翘曲度小于0.8%-1.0%；
（5）传送带或传输架横向水平；
（6）使用合格助焊剂；
（7）设置恰当的预热温度。

4）焊锡珠缺陷解决办法
（1）提高预热温度、延长预热时间；
（2）严格来料检测，注意元器件和PCB的储存环境；
（3）减少锡的降落高度；
（4）适量添加纯锡，及时清理残渣或更换焊料；
（5）孔壁上的金属镀层厚度适当且无裂缝；
（6）修改设计。

5）气孔缺陷解决办法
（1）严格来料检测，注意元器件和PCB的储存环境；
（2）更换焊料；
（3）及时清理残渣或更换焊料；
（4）设置印制板爬坡角度；
（5）控制波峰高度。