SMT回流焊焊点缺陷的解决办法
1)冷焊缺陷解决办法
(1)调整回流温度曲线,设定合适的回流时间和合适的峰值温度;
(2)检查传送带是否太松,调节传送带使之传送平稳;检查电机是否有故障;加速冷却,使焊点迅速凝固;
(3)使用活性适当的助焊剂或适当增加助焊剂的用量。完善来料检测制度,同时注意元器件和PCB的存储环境;
(4)不要使用劣质焊膏,制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。
2)不润湿缺陷解决办法
(1)应适当调整回流温度曲线,并尽可能使用氮气保护气;
(2)选择满足要求的焊膏;
(3)应完善来料检测制度,同时注意元器件和PCB的存储环境。
3)芯吸缺陷解决办法
可采用底部加热法将焊料熔化,焊盘先润湿,引脚随后才变热。若由于回流焊设计的限制不允许有更多的底部加热,可缓慢升温将热量更均衡地传送到PCB上,从而减少芯吸现象。
4)焊锡裂纹缺陷解决办法
(1)调整温度曲线,缓慢升温,降低冷却速度;
(2)不要使用劣质焊膏,制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。
5)立碑缺陷解决办法
(1)保证元件两焊端同时进入回流焊限线,使两端焊盘上的焊膏同时融化,产生平衡的张力,保持元件位置不变;
(2)严格按焊盘设计原则进行设计,注意焊盘的对称性和焊盘间距;
(3)经常擦洗模板,清除模板漏孔中的焊膏;模板开口尺寸适当;
(4)合理设计PCB电路和采用适当的回流方法;
(5)提高贴装精度,及时修正贴装坐标,设置正确元件厚度和贴片高度;
(6)严格来料检测制度,严格进行首件焊后检验。
6)偏移缺陷解决办法
(1)严格控制SMT生产中各工艺过程;
(2)注意元器件和PCB的储存环境;
(3)使用适当活性的、适量的助焊剂等。
7)焊球缺陷解决办法
(1)调整回流温度曲线,控制预热区温升速率;
(2)控制焊膏质量;
(3)焊膏应回温后使用;
(4)使用合格的模板;调整模板与印刷板表面的距离,使之接触并平行;
(5)严格控制印刷工艺,保证印刷质量;
(6)提高贴片头Z轴高度,减少贴片压力。
8)桥接缺陷解决办法
(1)减小模板厚度或开口尺寸;
(2)使用粘度适当,触变性好的焊膏;
(3)提高印刷精度;
(4)提高贴片头Z轴高度;
(5)焊盘设计合理。
9)空洞缺陷解决办法
(1)控制焊膏质量,制定焊膏及元器件的存储、使用条例;
(2)设置合适的温度曲线。
10)爆米花现象缺陷解决办法
(1)加强物料管理,进行去潮处理;
(2)缓慢升温,降低峰值温度。