SMT回流焊常见的焊点缺陷

1)冷焊:是指焊点的表面呈现焊锡紊乱的痕迹,例如:出现不规则焊点形状、粒状焊点或金属粉末不完全融合。如图1所示。

冷焊 不润湿

冷焊 不润湿

2)润湿不良:润湿不良又称不润湿或半润湿。不润湿是指焊料未润湿焊盘或元件端头,造成元件的引脚、焊端或焊盘不沾锡或局部不沾锡;或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求,如图2所示。半润湿是指当熔融焊料覆盖某一表面后,又缩回留下不规则的焊料团,焊料离开的区域又被一层薄薄的焊料所覆盖,焊盘或元件端头的金属和表面涂层并未暴露。
3)芯吸:是指熔融的焊料润湿元器件引脚时,焊料从焊点的位置爬升到元器件引脚上,导致焊接的部位焊料不足的状态,此缺陷经常发生在QFP、SOP、PLCC等翼型形引脚和J形引脚的器件中。如图3所示。

芯吸焊锡裂纹

芯吸焊锡裂纹

4)焊锡裂纹:是指焊锡表面或内部有裂纹。如图4所示。
5)立碑:立碑是指具有两个焊端的无引脚元器件,经过再回流后其中一个焊接端头离开焊接表面,整个元件如石碑呈斜立或直立,又被称为吊桥、墓碑现象、曼哈顿效应。如图5所示。

立碑偏移

立碑偏移

6)偏移:是指元器件在水平面上的移动,造成回流时元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。如图6所示。
7)焊球:焊球又称焊料球、焊锡珠,是指回流时焊料离开了主要的焊接场所,凝固后不在焊接场所聚集而形成的尺寸较大的球状颗粒。如图7所示。

焊球/桥接

焊球/桥接

8)桥接:是指元件端头之间、元件相邻焊点之间,焊点与邻近的过孔、导线等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起。如图8所示。
9)空洞:焊点中所出现的空洞,大的称为吹孔,小的称为针孔。空洞会降低电气与机械连接的可靠性要求。如图9所示。
10)爆米花现象:此现象主要发生在湿度敏感器件中。吸潮的器件在回流焊接过程中由于水蒸气膨胀,器件内部的压力随温度的升高而升高,造成器件的内部连接或外部封装破裂,使BGA的焊盘脱落,或引脚的焊点处出现锡球飞溅等现象。如图10所示。

空洞/爆米花现象

空洞/爆米花现象

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