各种BGA封装类型都有哪些独特的优缺点
BGA通常可分为三种类型,每一种类型的BGA都有不同的特点,为了更好地制定满足BGA制程要求的工艺,更好地实现BGA的良好装配,降低BGA的制程成本,就必须深入了解不同类型BGA的优缺点。那么每种类型BGA都有哪些自己独特的优缺点呢:
1、 PBGA PLASTIC BALL GRID ARRAY塑料封装BGA其优点
①和环氧树脂电路板热匹配好。
②焊球参与了回流焊接时焊点的形成对焊球要求宽松。
③贴装时可以通过封装体边缘对中。
④成本低。
⑤电性能好。
其缺点是
对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA 低?
2、CBGA CERAMIC BGA陶瓷封装BGA其优点
①封装组件的可靠性高。
②共面性好,焊点形成容易,但焊点不平行度交差。
③对湿气不敏感。
④封装密度高。
其缺点是
①由于热膨胀系数不同和环氧板的热匹配差焊点疲劳是主要的失效形式。
②焊球在封装体边缘对准困难。
③封装成本高。
3、TBGA TAPE BGA带载BGA其优点
①尽管在芯片连接中局部存在应力当总体上同环氧板的热匹配较好。
②贴装是可以通过封装体边缘对准。
③是最为经济的封装形式。
其缺点是
①对湿气敏感。
②对热敏感。
③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。