各种BGA封装类型都有哪些独特的优缺点

BGA通常可分为三种类型，每一种类型的BGA都有不同的特点，为了更好地制定满足BGA制程要求的工艺，更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本，就必须深入了解不同类型BGA的优缺点。那么每种类型BGA都有哪些自己独特的优缺点呢:

各种BGA封装类型都有哪些独特的优缺点

1、 PBGA PLASTIC BALL GRID ARRAY塑料封装BGA其优点
①和环氧树脂电路板热匹配好。
②焊球参与了回流焊接时焊点的形成对焊球要求宽松。
③贴装时可以通过封装体边缘对中。
④成本低。
⑤电性能好。

其缺点是
对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA 低?

2、CBGA CERAMIC BGA陶瓷封装BGA其优点
①封装组件的可靠性高。
②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。
③对湿气不敏感。
④封装密度高。

其缺点是
①由于热膨胀系数不同和环氧板的热匹配差焊点疲劳是主要的失效形式。
②焊球在封装体边缘对准困难。
③封装成本高。

3、TBGA TAPE BGA带载BGA其优点
①尽管在芯片连接中局部存在应力当总体上同环氧板的热匹配较好。
②贴装是可以通过封装体边缘对准。
③是最为经济的封装形式。

其缺点是
①对湿气敏感。
②对热敏感。
③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。