回流焊有哪几个温区

回焊炉根据厂商和种类外观会有些差异，基本构成如下图所示。
(1)传送轨道   (2)预热区    (3)恒温区    (4)回流区   (5)冷却区构成。

预热区
1、预热区是指从室温升到150 ℃左右的区域；
2、使PCB和元器件缓慢升温，达到平衡；
3、除去锡膏中的水份、溶剂，以防锡膏发生塌落和锡膏飞溅；
4、过快会产生热冲击，引起多层陶瓷电容器开裂、造成锡膏飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成锡珠与锡量不足的焊点；
5、过慢则减弱了助焊剂的活性作用；
6、一般规定升温速率为1-3 ℃/sec，2 ℃/sec以下为最佳 ；
7、预热区一般占加热通道的1/3，时间一般为60-120sec；

恒温区
1、是指从150℃升温至200℃的区域；
2、是使PCB上的所有组件温度达到均温，减少组件热冲击；
3、锡膏处理融化前夕，进一步除去锡膏中的挥发物，活化剂开始激活并有 效的清除表面的氧化物，同时使整个电路板的温度达到均衡；
4、过程时间约60-120秒，时间过长会引起锡膏氧化，导致锡珠增多；时间过低易引起锡膏内溶剂挥发不干净，回流区温度激增易导致爆锡产生锡珠，梯度过大即PCB板温差过大，易造成Chip类组件两端受热不均，导 致立碑；
5、锡膏内溶剂不断挥发，活性剂持续作用去氧化，松香软化并披覆在焊点上，具有热保护及热传媒的作用；

回流区
1、回流区的加热器温度设置最高，一般推荐为锡膏的熔点温度加20-40℃；
2、锡膏开始熔化,再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件；
3、随着温度的升高，锡膏表面张力降低，熔锡爬致组件引脚上一定的高度；
4、有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区；
5、理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称，一般情况下超过217℃的时间范围为30-90sec；
6、回流时间过长或温度过高会引起PCB发黄、起泡、组件损坏等不良；
7、在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力可适当的校正贴装偏位，但由于 焊盘设计的不良也会引起很多焊接缺陷；
8、温度过低，锡膏虽然熔化，但流动性差，不能充分的润湿，容易导致假 焊与冷焊；

冷却区
1、PCBA进入冷却区后快速的冷却，焊点讯速降温，焊料凝固。
2、焊点迅速冷却可使焊料晶格细化，提高结合强度，使焊点光亮，表面连续，呈“弯月面”。
3、缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和焊点结合力弱。
4、降温速率一般为-4℃/sec以内，冷却至75℃左右即可，一般情况下都要用冷却风扇进行强制冷却；
5、理想的冷却曲线与焊接区升温曲线呈镜面对称分布。