SMT工序制程管制重点 check list

基本资料	序号	项目
	1	PCB 光板。
	2	成品样板。
	3	元件位置图。
	4	PCB 的Gerber File或SMT编程文件。
	5	客户BOM。
	6	公司清单。
	7	工位图（仅中试产品）。
	8	特殊元件安装说明。
辅助要求	1	锡膏/红胶。
	2	助焊剂/锡丝。

PCB评估	1	PCB 是否为喷锡板。
	2	IC 管脚料盘喷锡是否均匀。
	3	PCB 是否为真空包装。
	4	PCB 焊盘是否符合IPC 标准。
	5	PCB 是否有Mark点。
	6	钢网厚度/锡膏厚度/开口大小。
材料评估	1	最小的元件是什么，机器能否贴。
	2	最大的元件是什么，机器能否贴。
	3	最高的元件是什么，机器能否贴。
	4	最小的间距是多少，机器能否贴。
	5	是否有方向难辩认元件，培训工人。
	6	是否有外观易混元件，在站位上分隔开。
	7	是否有难上锡的元件，对钢网特殊开孔。
	8	元件是否与PCB 相匹配。
	9	是否有元件焊盘宽大，PCB 焊盘窄，造成虑焊、少焊。比如电感等。
	10	BOM单上位号与印制板上图号、位号不一样。
	11	来料是否有氧化现象，是否给生产带来困难。
印锡/印胶	1	PCB是否方便定位和生产(双面板采用托盘定位)。
印锡/印胶	2	印胶或点胶。
SMT机高速机	1	PCB是否方便定位和生产。
SMT机高速机	2	材料包装是否满足西岩要求。

SMT工序制程管制重点