SMT贴片不良的识别与分析改善
SMT贴片不良主要有以下特征缺陷：
极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏, 墓碑
SMT贴片合格产品
一、极性错误
| •物料/工艺方面 | |
| •可能原因 | •改进措施 |
| •1。程序错误 | •修改程序 |
| •2。元件在Feeder中的极性和程序不一至 | •修改程序 |
| •3。元件在Feeder中的极性混乱 | •换料 |
| •4。 板子的极性标识错误 | •检查装配图 |
二、错件
| •物料/工艺方面 | |
| •可能原因 | •改进措施 |
| •1。程序错误 | •修改程序 |
| •2。在Feeder中的元件和程序不一至 | •检查Feeder中的元件 |
| •3。元件在Feeder中的混料 | •换料 |
| •4。 上料作业指导书错误 | •修正作业指导书错误 |
贴片元件丢失
三、元件丢失
| •机器/工艺方面 | |
| •可能原因 | •改进措施 |
| •1。真空不足 | •检查真空 |
| •2。程序错误 | •修改程序 |
| •3。PCB板弯曲 | •筛选PCB板， 改进垫板方式 |
| •4。锡膏粘力不足 | •缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间 |
贴片元件错位损坏
四、元件错位
| •机器/工艺方面 | |
| •可能原因 | •改进措施 |
| •1。真空不足 | •检查真空 |
| •2。程序错误 | •修改程序 |
| •3。进板传送带歪斜 | •调整进板传送带 |
| •4。机器精度不够 | •换机器 |
| •1。PCB板原点不准 | •检查PCB板 |
| •2。锡膏粘力不足 | •缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间 |
五、元件损坏
| •机器/工艺方面 | |
| •可能原因 | •改进措施 |
| •1。PD不准 | •修改PD |
| •2。PCB弯曲 | •筛选PCB板， 改进垫板方式 |
| •3。原材料损坏 | •检查原材料 |