SMT贴片质量检验项目及监控

SMT贴片质量检验项目

一、贴片质量检验
必须在设备装调以及维修后必须对贴片后的印刷线路板进行检验，至少要抽查下列几项内容：

1，元器件的位置
a.元器件的位置参照印刷线路板SMD元件贴片的质量标准 IPC-610-D。
b.位置不在规定的公差极限范围内的元器件必须用吸锡器去处；
c.不允许手工进行修正元器件的位置。
d.必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。
e.元器件漏贴

2，元器件漏贴
漏贴的元器件不允许手工补贴到线路板上。必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。

3，杂质，散落的元器件
杂质和散落的元器件必须用吸锡器从印刷线路板上清除。必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。

4，受损的元器件
受损的元器件必须去处。必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。

5，元器件的重复使用
从贴片机上分拣出来的元器件不允许再使用。

SMT贴片生产质量监控

二、质量监控
1，质量人员要对贴片过程的每个环节进行详尽的audit:
2，设备维护保养记录和标识状态;
3，所有操作都必须遵循安装规定和ESD指令 ;
4，转型后第一片板子进行100%目测检查,确认贴片是否有wrong part, missing, misalignment, tombstone等缺陷;
5，元器件工作台和传送带是否有散落的元器件,等.

三、与过程有关的生产原料使用规定
1，遵循清洁剂，油脂的使用规定
2，遵循贴片胶Heraeus PD 860002 SPA的危险材料规定