SMT车间品质管控计划(详细)

1 早会要求：
1.1每天早上8：15召开早会。
1.2 站姿要求：按高矮顺序站，昂首，挺胸，收腹，双手背向后。
1.3当管理人员讲完早会内容后，如工作生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。

SMT车间品质管控计划

2 生产前准备：
2.1（贴片图）在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将（贴片图）上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。
2.2 检查来料的品质状态（标识上有无QA PASS章，是否为紧急放行物料）。

3 首件制作与确认：
3.1 转线/工程方案更改/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得下机。
3.2 在制作首件对板料过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待对完板料确认无误之后再正常过炉生产；如果为新型号转线，则必须对完板料确认无误之后才可以开机正常生产。
3.3 IPQC需利用电桥（LCR表）和（贴片图）来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM（贴片图）一致，再检查其它元器件的丝印、方向是否与BOM（贴片图）一致。
3.4 在测试首件过程中，必须是执行最新BOM（贴片图））上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容已及0402的电阻需用LCR表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如有大于0402的电阻已及其它物料需核对其丝印是否正确，有方向的检查其方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果（贴片图）的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。
3.5 制作首件时发现时实物与（贴片图）的参数不一致时，首先我们先核对其原始BOM，查是哪一个环节出错，如果是（贴片图）问题，马上反馈给品质相关人员处。如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正之后需再次核对整块板。
3.6 并做好相关的记录
3.7 测试OK的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。当正常下机时，如果同一位置或同一种缺陷多次出现时，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。
3.8 每天必须对各线进行首件。
3.9 如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象）马上找工程分析原因，如需调整机器要另制作首件。制作首件时需做首件记录表，找相应的工程师
和品质管理人员核对首件。确认无误后方可贴上首件贴给产线做参考。
3.10 每4个小时必须核对一次炉后首件、并全查一次线体物料。

4 制程巡检内容：
4.1每二小时分别在印刷，炉前，炉后三个工位至少各抽取2块板确认其品质状况，然后作好记录；
4.2每天监督产线飞达的使用；
4.3每天监督工程机器日常检点表，不要报表有填写，而实际没动作现象发生，同时每天需检查炉温曲线图是否按时测并填写；
4.4每天需查看散装物料烘烤有无记录；
4.5每天开拉与型号转换时需对拉上进行制程审核。
4.6每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及状况，如、烙铁温度:380+-20℃、生产车间环境温度：23+-3℃与湿度：40%~70%、锡膏存放冰柜温度：0~10℃（4~8℃最佳）的监控等。
4.7 监督产线员工堆机不能超过3层。
4.8 监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好标识。
4.9 监督每个工位的操作手法是否存在隐患，比如印刷员是否按要求搅拌锡膏，时间（3~4分钟）、方法是否正确，是否按要求添加锡膏，钢网是否每半个小时清洗一次，印刷出来的板是否有检查。
4.10 每天必须检查锡膏存放的冰柜温度和记录情况。
4.11 每天必须监督锡膏出雪柜后使用时间。
4.12 各种报表有无完整填写，上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收，QC报表有无按要求填写。

5 贴片元件换料、补料要求：
5.1换料
5.1.1 生产部操作员在换新料时与旧料盘核对，物料描述与物料代码均一致，否则反馈上级。
5.1.2 生产部操作员换料时，在《SMT物料更换记录表》上根据站位表填写机台 站位，物料名称，物料编码。
5.1.3 生产部操作员从新料盘上取实物贴在《SMT物料更换记录表》上，同时填写用量，换料时间 换料人。
5.1.4 复查人员必须对《SMT物料更换记录表》上全数检查：实际测试值与物料名称/标称值应一致，并符合站位表上要求。
5.1.5 IPQC或生产部监督员检查《SMT物料更换记录表》上实际测试值与物料名称/标称值应一致，并符合站位表上要求。若实际测试值与物料名称/标称值，与站位表上描述不符应立即通知上级处理。
5.2 补料
5.2.1 贴片过程中掉件必须炉前补料。
5.2.2 IPQC在补件人员取料时确认一次补件物料（补件人员必须在原装料盘上取料，不得使用散料）。
5.2.3 生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号并在补件记录表上做记录。补件时IPQC必须监督确认。

6 炉后QC目检注意：
6.1 QC必须戴好防静电手腕、手套，熟悉样板或BOM单、图纸等工艺文件。
6.2双手持PCBA板边，以45℃～90℃的视角检查PCBA上的元件是否有错件、少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象；以10℃～45℃的视角检查PCBA上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。
6.3 PCBA不可重叠放置，必须放置于条形卡板上或专用静电箱(筐)内。拿PCBA时应轻拿轻放，避免碰掉元件。
6.4 PCBA放入条形卡板时，应将无元件的一边插入卡板内，避免碰掉元件。
6.5将发现的不良现象用QC箭头纸标示出来，放入标示有不良品的条形卡板上，待返修；并将发现的不良现象记录在QC检查记录表中。
6.6每天下班时计算出当日的不良率，将填写好的QC记录表上交拉长。

7 物料处理与反馈：
7.1当物料在使用中出现异常时，先查看其它线上是否有用相同物料，如果有可将此物料换致其它线上使用，如果在其它线上使用无异常，通知工程继续调机，调机后不良品还是较多时需要求工程打出炉温曲线图检查其温度是否正常从而判定物料是否来料有问题。
7.2上料前重点检查有无脚变形、丝印不清等现象，如有要求产线维修好再上到站位上去，过炉后并重点检查有无不良现象，且统计不良比例。

8 静电检测防护：
8.1检查产线每天上班后是否在规定时间内30分钟测试并有记录。
8.2任何人未做好静电防护工作均不得进入SMT车间、不得接触静电敏感物件，带IC组件必须使用防静电胶箱或胶袋装放。