DIP后焊工艺检查项目表

DIP后焊工艺检查项目

一、作业指导书
1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）
1.2 作业指导书是否摆放在补焊工序现场？
1.3 作业指导书是否说明了元件的编码与规格描述(工艺规程明确要求手焊的)？
1.4 元件摆放是否可明显识别，以保证所用之元件是正确的？
1.5 作业指导书是否有清晰的图片以协助操作员正确的理解组装方法？
1.6 作业指导书中是否已经规定了扭力的设定和螺钉组装的顺序？
1.7 是否有证据表明电批有定期校验确保正确的扭力规定？
1.8 电批是否具有锁定装置，固定在标准设定后的扭力以防止操作员的更改？
1.9 作业指导书中列出了操作员所有需要用到的手动工具？
1.10 作业指导书中列出了所有需要使用到的辅料且均为我司指定选用？
1.11 作业指导书中是否明确了焊接不同插件使用的烙铁头的功率以及使用要求？

二、操作员
2.1 现场操作员是否有补焊工序的上岗证,是否在有效期内？
2.2 操作员是否严格按照作业指导书操作？
2.3 操作员处理器件或单板是否进行了必要的防静电措施？

三、补焊
3.1 烙铁是否接地使用？
3.2 烙铁温度是否可控？
3.3 是否有烙铁温度测试校准记录?
3.4 焊接过程中烙铁头是否是接触焊盘而不是接触器件本体？
3.5 焊锡丝材料是否我司指定品牌？
3.6 补焊之后的清洗材料使用我司指定品牌（免清洗材料焊接可以不用清洗）？
3.6 焊接后的引脚不存在剪脚问题（除非设计特殊要求）？
3.7 设计要求的焊后剪脚是否有特殊的工装保证焊点、单板不受到损伤？
3.8 对于焊后剪脚要求补焊处理

四、分板
4.1 分板是否使用直线型分板Router机或V型机器？
4.2 用以上机器进行分板时，是否考虑了使单板的变形最小以及足够的清洁？
4.3 对于V型槽之单板，是否有工装用于固定单板以确保裁切装置只沿V槽进行裁切？

DIP后焊工艺

五、散热器安装
5.1 在工艺规程无特殊要求的情况下，散热器的装配方式是否参照我司《PCBA装联通用指导书》10.1/10.3的要求完成？
5.2 胶粘固定散热器，如果没有特定要求，必须使用我司指定品牌？
5.3 胶取出使用必须有批次号的记录，以便于质量问题的追溯？
5.4 315胶和促进剂的使用是否遵循了FIFO(先进先出）原则？如何保证？
5.5 乐泰315胶从冰箱中取出后，使用前需回温12小时，只允许回温一次，空气中暴露不可超过2小时，冰箱中取出后7天之内用完？
5.6 是否安排了独立的操作台进行散热器的胶粘工作（不允许在线操作）？
5.7 粘接前IC和散热器是否使用了丙酮（分析纯级别）清洗？
5.8 散热器的施胶方式是否采用了专用的钢网印刷方式？
5.9 粘接面积必须达到IC或者散热器之间可粘接面积的90％？
5.10 乐泰7387促进剂涂布后需要放置5分钟后粘接散热片，如果涂布后在30分钟内没有进行粘接，则需要用丙酮清洗后重新涂布促进剂。
5.11 散热片安装的方向与位置是否符合设计要求？
5.12 散热片粘接时，其压块重量及手压时间在作业指导书上是否明确规定并且受执行？（手压1分钟后，放一重物(0.5～1kg)平压散热片，15分钟后方可移动，在此过程中单板不能有任何移动。 粘接后30分钟后才可放入周转箱或竖插在周转车中，8小时后进入下工序(ICT、老化等)(胶的完全固化为24小时)。）
5.13 散热胶的烘烤时间在作业指导书上是否有明确规定并且受控？
5.14 是否有文件明确溢胶的处理方法?
5.15 是否有文件明确对散热器和芯片表面清洁度的检验要求
5.16 是否有文件明确对散热器粘贴后的检验标准
5.17 是否有文件明确对散热器固化后的检验方法

六、机械装配
6.1 是否有首板检验记录？
6.2 机械组装的台面是否清洁无灰尘、无化学物品等？
6.3 机械组装工具及元件的摆放是否合理？
6.4 组装元件在使用和存放时是否能够防止破损？
6.5 是否对不同工位的作业指导书、使用工具与元件盒使用了不同标识，以防止错误？
6.6 电批参数设置是否符合我司指导书要求,是否定期进行校验(有校验记录)

七、检验
7.1 是否有证据显示流程上有组装不良的反馈机制？
7.2 操作员是否可随时获得组装的外观检验标准？