SMT印刷工艺考核稽查项目表

SMT印刷工艺考核稽查项目

一、作业指导书
1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控（未经签署或无发行日期不得分）?
1.2 作业指导书是否摆放在印刷工序现场？
1.3 作业指导书是否规定了所用锡膏的类型（Multicore CR32/Kester R253－5）？
1.4 作业指导书是否指定了钢网的编号或名称？
1.5 钢网的命名方法是否可以追溯对应的印制板名、版本与正反面？
1.6 作业指导书是否说明了印制板的信息（编码、版本，尺寸厚度）？
1.7 作业指导书是否规定了单板的进板方向？
1.8 作业指导书是否说明了钢网的方向或者钢网上有明确标识？
1.9 作业指导书是否指定了刮刀的编号或规格？
1.10 作业指导书是否规定了支撑柱的支撑位置、数量等或者有支撑设置的模板？
1.11 作业指导书是否列出了操作员所需使用的各类工装？
1.12 作业指导书是否指定了设备程序名且列出了关键印刷参数？
1.13 设备程序名的命名方法是否可以追溯对应的印制板名，编码与正反面？
1.14 作业指导书或者印刷程式是否定义了钢网的清洗频率？
1.15 是否有通用作业指导书说明印刷之前操作员对PCB、锡膏、钢网等物料进行了检验？
1.16 是否有通用作业指导书规定了印刷工序所用锡膏、胶、化学试剂的使用规范和环保要求？
1.17 是否有通用作业指导书定义印刷参数调制的方法？
1.18 是否有通用作业指导书定义印刷不良的改善流程？
1.19 是否有印刷不良异常反馈流程

二、操作员
2.1 现场操作员是否有印刷工序的上岗证，是否在有效期内
2.2 是否有印刷设备操作与印锡检验等方面的培训记录？
2.3 现场操作员是否严格按照作业指导书操作？
2.4 现场操作员是否能够正确处理各种物料避免损伤或混杂（如在线清洗钢网是否可避免钢片受损或清洗剂混入锡膏）？
2.5 现场操作员是否使用了干净的防静电手套进行作业，禁止裸手拿板

三、锡膏/贴片胶
3.1 锡膏/贴片胶贮存室是否有存储与使用的作业指导书？
3.2 锡膏/贴片胶的存储环境是否符合供应商推荐要求（我司：Multicore CR32 /5℃～10℃；Kester R253－5/ 1℃～10℃；PD955PY （黄色）/5℃～10℃。）？
3.3 锡膏/贴片胶的使用是否遵循了FIFO(先进先出）原则？如何保证？
3.4 冷藏箱是否可以在不打开的情况下读取温度的历史记录图表？
3.5 是否有文件规定需定时检查冷藏箱的温度（使用了表单记录）？
3.6 是否有证据表明当存储温度超出所要求的条件时，有处理的措施？
3.7 锡膏/贴片胶瓶上是否标注了存储失效日期？
3.8 锡膏/贴片胶瓶上是否标注了从冷藏柜取出的日期和时间？
3.9 锡膏/贴片胶瓶上是否标注了的回温时间（锡膏：4H；贴片胶：12-13H）？
3.10 锡膏/贴片胶瓶上是否标注了开封的日期与时间？
3.11 锡膏/贴片胶瓶上是否标注了开封后失效的日期和时间（焊膏48H内使用完，贴片胶72H内使用完）？
3.12 未开封焊膏在生产现场的环境下放置超过24小时，可重新放回冷藏室存储，但回温次数不能超过两次？
3.13 未开封贴片胶在回温后不可重新放回冷藏室存储，回温次数不能超过一次？
3.14 印刷锡膏或者贴片胶的印制板，是否要求半小时之内进行贴片?
3.15 印刷锡膏或者贴片胶的印制板，是否要求两个小时之内进行回流？
3.16 是否规定了印刷过程中锡膏/贴片胶的滚动直径（锡膏10mm；贴片胶6mm)？
3.17 是否可通过单板的编码追溯到其所用锡膏/贴片胶的批号（D/C 生产厂商与日期）？
3.18 是否有锡膏/贴片胶的进料检验（如锡膏粘度测量报告等）？
3.19 锡膏使用前是否进行了充分的搅拌？操作员是否清楚锡膏搅拌的方法？
3.20 废弃锡膏/贴片胶是否有专用存放的地方？
3.21 回收锡膏是否按我司规范要求使用？

四、钢网
4.1 钢网的存储环境是否可以避免外来损坏且可以避免外界异物污染？
4.2 无论存储状态还是使用状态，钢网上有对应的检验标签且可识辨（钢网标签方向应该朝外？）
4.3 是否有自动清洗设备对换线或加工一定时间之后的钢网进行清洗？
4.4 是否有证据证明对钢网进行了清洗且清洗后进行了检验（是否有表单记录/抽查钢网的孔壁清洁度）？
4.5 钢网清洗使用的溶剂是否符合我司要求（无水乙醇或分析纯丙酮或异丙醇）？
4.6 是否有钢网的保养作业指导书？是否规定了保养的频率与内容（如钢网张力>40N）？
4.7 是否有证据表明对钢网进行了保养作业（是否有表单记录/测量钢网的张力等）？
4.8 钢网上的信息是否完整（如名称、版本、厚度、制造厂商等）？
4.9 是否有文件规定对钢网的使用次数进行监控？（推荐一万次）是否可通过IT系统查询到钢网的印刷次数？
4.10 是否有文件规定钢网的验收项目与内容？是否符合我司要求？
4.11 是否有钢网检验报告作为钢网验收合格的证据加以保留？
4.12 钢网验收（领用或退库）是否有检查记录

五、刮刀
5.1 所选用刮刀的类型、长度、角度等是否符合要求（如我司要求：长度两侧应该比单板所需印刷区域各大20mm）？
5.2 刮刀压力的设置是否可以保证在完成刮刀行程之后无残留锡膏？
5.3 刮刀行程、锡膏起跑距离是否满足距离钢网开孔图形50mm?
5.4 刮刀存储方式是否可以避免损害/污染？
5.5 刮刀在使用之前和存储之前是否进行了外观检查，是否有相应检查标准及检验记录？
5.6 刮刀在使用之前是否进行过水平度检验与高度校正？
5.7 有无文件规定刮刀的磨损判定标准？

六、PCB板
6.1 操作员取板、拿板方式是否合适（戴干净手套、手持板边，不接触PCB上的焊盘）？
6.2 是否有文件规定PCB拆封和使用的注意事项（包括OSP、ENIG等特殊表面处理PCB）？
6.3 PCBA编码与版本是否与PCB编码版本对应？（PCB来料确认，注意板名及版本的一致性）
6.4 是否有专用的PCB自动清洗设备用于误印清洗？是否使用无水乙醇或丙酮(分析纯)?
6.5 PCB上是否贴有特定的管制条码？
6.6 是否有文件规定洗板的要求和注意事项?(如同一块板最多可洗几次,要求洗板清洁程度等)

七、设备
7.1 锡膏印刷自动操作是否有光学基准定位功能？
7.2 是否使用不锈钢钢网和刮刀？
7.3 印刷机是否使用了自动清洗的功能？(包括干洗、湿洗、真空洗)
7.4 当前单板的印刷参数设置是否合理？
7.5 擦洗钢网的材料是否是使用无纺布？
7.6 印刷设备是否可以监控印刷环境且进行调节，以满足适合的环境要求（ 温度：20℃～28 ℃，相对湿度：30 ％～80 ％）？
7.7 是否关键参数的修改只有技术员或者工程师才有权限(印刷程式的修改是否密码受控)？
7.8 是否有全面的设备保养、维护作业指导书与保养记录？
7.9 是否会对设备的性能进行Cp/Cpk定期验证与SPC数据分析？
7.10 现场工程师是否严格按照作业指导书操作？
7.11 参数调试变更，是否必须经过技术/工程人员确认后才能生效，并有相应规定及记录？

八、检验
8.1 是否有证据表明生产前对印刷程式名、参数等进行了核对，以确认符合作业指导书？
8.2 是否有AOI等自动检测设备对单板的印刷质量进行检验？
8.3 是否有锡膏测厚仪对锡膏印刷的厚度进行检验？
8.4 设备的传送带是否能够控制停止，以便于确认单板的印刷不良？
8.5 有无文件规定检查单板印刷质量的频率？是否有证据表明执行了？
8.6 锡膏测厚仪工位是否有设备的操作指导书？
8.7 是否有文件规定了锡膏厚度测量的位置与可接受标准？
8.8 锡膏厚度测量的位置是否包含了印制板对角位置、中心位置，并且包含了细间距器件？
8.9 锡膏厚度的平均值、范围是否采用SPC方式进行分析？
8.10 锡膏厚度测量是否是以焊盘表面为基准？
8.11 锡膏厚度测量的频率是否明确？
8.12 是否会对首片样板的印刷质量进行全检（首检单）？
8.13 是否有作业指导书说明锡膏印刷的检验标准？操作员或检验员是否容易获得文件？