DIP后焊不良的判定标准与补救措施

一、DIP后焊不良-短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。

DIP后焊不良-短路

1，短路造成原因：
1.板面预热温度不足。
2.输送带速度过快，润焊时间不足。
3.助焊剂活化不足。
4.板面吃锡高度过高。
5.锡波表面氧化物过多。
6.零件间距过近。
7.板面过炉方向和锡波方向不配合。

2，短路补救措施:
1.调高预热温度。
2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。
3.更新助焊剂。
4.确认锡波高度为1/2板厚高。
5.清除锡槽表面氧化物。
6.变更设计加大零件间距。
7.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊
特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：
1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2.助焊剂未能完全活化。
3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4.PWB变形。
5.锡波过低或有搅流现象。
6.零件脚受污染。
7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8.过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:
1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
3.PWB Layout设计加开气孔。
4.调整框架位置。
5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6.更换零件或增加浸锡时间。
7.去厨防焊油墨或更换PWB。
8.调整过炉速度。

三、DIP后焊不良-元件脚长
特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准：φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 线脚长度小于3.5mm
影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

DIP后焊不良-元件脚长

1，元件脚长造成原因：
1.插件时零件倾斜，造成一长一短。
2.加工时裁切过长。

2，元件脚长补救措施:
1.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。
2.加工时必须确保线脚长度达到规长度。
3.注意组装时偏上、下限之线脚长。

四、DIP后焊不良-冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。

DIP后焊不良-冷焊

1，冷焊造成原因：
1.焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2.焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3.润焊时间不足。

2，冷焊补救措施:
1.排除焊接时之震动来源。
2.检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。
3.调整焊接速度，加长润焊时间。

五、DIP后焊不良-针孔
特点:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。
允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性:外观不良且焊点强度较差。

DIP后焊不良-针孔

1，针孔造成原因:
1.PcB含水气。
2.零件线脚受污染(如硅油)。
3.倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。

2，针孔补救措施:
1.PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
2.严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染。
3.变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。