BGA SMT钢网的制作要求与规范

一． 网框
选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：
1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm
2.大小：580×580mm
3.大小：370×470mm

二． 绷网
先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。

SMT钢网

三． 钢片
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：
若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5
若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66
元件对应钢片厚度表

四． 字符
为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）
MODEL：（产品型号）
P/C:（供应商制作型号）
T:（钢片厚度）
DATE：（生产日期）
QA：检验员
标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等
俯视图
侧视图

六． 开孔方式
说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：
此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件
封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：
封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：
0402/0603/0805 元件开孔方式
0805 以上元件开孔
贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：
焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）
二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）
备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。

b.小外型晶体
SOT323 长形焊盘钢网开孔方式：（外扩0.1-0.15mm；方形焊盘按1：1 开口）
SOT23 元件钢网开口方式：（外扩0.1-0.15mm）
SOT143、SOT223 元件钢网开孔方式：（开孔按焊盘1：1）
SOT143 SOT223
SOT89 元件钢网开孔方式：
SOT252 元件钢网开孔方式：（小焊盘按1:1 开孔，接地焊盘进行搭桥设计：大接地焊盘开孔：
ΣS1＝70％S；S1 要满足第8 条）
c. 排插座
Pitch＝0.5mm：裸铜板宽度0.24mm，长度外延0.15-0.20mm；喷锡板宽度0.235mm，长度外延
0.15-0.20mm；
Pitch＝0.65mm～1.5mm：宽度按100％，长度外延0.2-0.3mm；
Pitch＝1.5mm 以上：宽度按100％，长度外延0.3～0.5mm，尽量取大值。定位脚开口：内距保持不变；(S1+S):S=1.6~2.0,尽量取大值（S1 为外延面积）。

d. HDMI、8pin USB pitch＝0.5mm,钢网开孔方式：宽度开0.21mm，长度外延0.20mm—0.40mm固定脚开孔如图， 开口需要将定位脚的插件孔覆盖住， 并且中间不架桥。HDMI 的W=1.0-1.5mm，USB 的W＝0.5-1.0mm（由孔边缘算起）。

e. FPC 焊盘钢网开孔方式：宽度按焊盘60％开口，长度按焊盘100％开口

f. IC 类零件钢网开孔方式
pitch＝0.4mm ,裸铜板宽度0.188mm，长度外延0.15mm；喷锡板宽度0.185mm，长度外延
0.15mm；
pitch=0.5mm，裸铜板宽度0.24mm，长度外延0.15-0.20mm；喷锡板宽度0.235mm，长度外延
0.15-0.20mm；
其它 Pitch，长度外延0.15-0.20mm，宽度按100％；
上述引脚开口两端均需倒圆角，R=0.05mm，以上如若引脚长度1mm 时，则长度需內延0.1mm，外
延0.1-0.15mm。

g.BGA 钢网开孔方式
对于Pitch﹥0.8mm 的BGA，钢网开孔为1:1.1 。
对于Pitch≤0.8mm 的BGA，钢网开孔为与焊盘外切的方形，如下图所示：

h.其他异形零件钢网开孔方式
1.按键类和耳机排插类元件开孔比例为1:1.6～1:2.0，内距保持不变尽量向外三边加大
2.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm 时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。
3.当有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.4mm 的桥，其余部分的长度不能超过4.5mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm 的安全距离。
4.水桶电容、晶振:此类在制作时如无特殊要求，按100％开孔。
5.所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.2mm 的最小安全距离。
6.SOP IC 或QFP 中间的接地焊盘按面积的70%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.03mm 的圆角；接地焊盘开孔前需要与本公司确认IC 本体下是否有焊盘。若IC 本体下无焊盘则钢网上接地焊盘不开孔。
7.测试点：印刷面测试点全部开孔，大小按90％焊盘面积开孔。
8.单独焊盘：非指定焊盘不需要开孔；小型指定焊盘按90％开孔；大型指定焊盘按第8 条开孔。
6.2．点胶制程钢网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形，厚度T=0.2mm。
a.CHIP 类钢网开孔方式
b.小外型晶体管钢网开孔方式
SOT23 零件开孔方式:
SOT89 零件钢网开孔方式
0.4MM
0.4MM
开口要求如下：
0603 元件宽开0.30mm，长开1.4mm
0805 元件宽开0.40mm，长加长10%
1206 元件宽开0.45mm，长加长10%
1206 以上元件宽开间隙的38%，长加长10%
玻封二极管宽开1.5mm，长开2.0mm
L1=110%L
W2=W/2 （居中开设）
W1=0.3~0.5mm
W=0.4mm
L1=L
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SOT233 及SOT252 零件钢网开孔方式
c．排阻类零件钢网开孔方式
d．IC、QFP 类零件钢网开孔方式
七． MARK 点
锡膏钢网、红胶大网为非印刷面半刻（即底面或PCB 面半刻）；红胶小网MARK 点刻穿不封胶；
选取非板边上mark 点制作，一般刻对角4 个。
八．印刷格式
1． 一板一网时，开口图形位置要求居中；
2． 两块不同PCB 板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm；
3． 一片钢网上开两个同一PCB 时，要求180°拼板两板板边间隔30mm。
九、钢网检验
a.开孔位置
检验标准：Chip 元件开口偏位0.1mm（含0.1mm）以上，判退。
IC 类元件开口偏位0.07mm（含0.07mm）以上，判退。
W1=30%W 且0.5≦W1≦2.5MM
W2=W/3 （靠近大焊盘开设）
L1=110%L
如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM
b.开口形状和尺寸
检验标准：Chip 元件钢网开口尺寸超过规范0.05mm，IC 类元件钢网开口尺寸超过规范
0.03mm，判退。
c.开口数目
检验标准：开口少孔或多开均判不可接收。
d.开口孔壁粗糙度
检验标准：钢网正面开口，应该整齐、光滑，边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。孔壁粗糙度应
低于3μm。
e.Mark 点灰度
检验标准：以设备能识别为标准。
f.Mark 点数量
检验标准：以要求为准，不能少开。
g.钢网张力
检验标准：张力值应在25N/cm~30N/cm 的范围。

1、模块类钢网外扩不能简单的焊盘四边对称扩展，焊盘设计时内部的伸缩量已经考虑进去。一些大的模块焊盘上锡效果不好需要增加锡量的，需要从不会被模块挤压的焊盘方向开口添加上锡量，防止模块内部短路，或者产生多余锡珠。（2G模块、3G模块、U-BLOX模块、蓝牙模块、大型电感电容等）
如图：

2、BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整，在虚焊和短路之间来调节合理值，我们产品使用BGA封装规格比较多，必须参考芯片情况，不能根据一般情况处理（建议开口比例88%-95%）