标准贴片元器件焊接步骤
港泉SMT前一页说明了DIP后焊元器件的标准焊接步骤。但越来越多的组件只在表面贴装形成的。并非所有的表面贴装封装很容易手工焊接，但也有很多可与用于通孔焊接相同的基本工具进行管理。让我们先从常见的几个元件封装来介绍吧，下面港泉SMT以焊接SD卡座进行讲解。
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一，固定一个元件脚不像许多表面贴装元件，固定SD卡持有人是比较容易的。有上回是适合在板定位孔的小元件。一旦把固定脚焊接好，接下来我们再焊接四个小脚，使其永久化。。 |
 | 二，加热元件脚通过将热铁的尖端上相邻的销焊盘开始。垫将需要更长的时间来加热的，所以我们大部分热量向盘启动。 |
 | 三，加锡烙铁加热OK后，取锡线放于烙铁头的另一侧。此时焊料应当熔化并开始流入SD卡座脚内。 |
 | 四，取步锡线应用刚够焊料以确保良好的接合，然后保持的热量，而焊料销和垫，使良好的电键之间灯芯起来。 |
 | 五，取走烙铁让其冷却除去铁和允许联合冷却不受干扰。 |
存在的问题？
如果焊接存在问题请在，本指南 说明了许多具有预防和修复建议常见的焊接问题的最后一页。