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表面贴装技术，SMT元件有多种封装形式。使用了几种常见尺寸，这使得制造拾取和放置机器能够适应这些尺寸。

大多数部件的小包装尺寸一直在增长。这是因为技术普遍改进，微处理器和许多数字IC的电源电压降低，这也是技术向前发展的结果。

另外，集成电路有各种不同的SMT封装，这取决于所需的互连水平，所使用的技术和各种其他因素。

JEDEC SMT封装标准

行业标准用于提供整个行业的高度一致性。因此，大多数SMT元件的尺寸符合JEDEC规范等行业标准。显然，不同的SMT封装用于不同类型的元件，但是有标准的事实使得诸如印刷电路板设计的活动能够被简化，因为标准焊盘尺寸和轮廓可以被准备和使用。

此外，标准尺寸封装的使用简化了制造，因为拾取和放置机器可以使用SMT元件的标准馈电，大大简化了制造过程并节省了成本。

可以根据组件的类型对不同的SMT包进行分类，并且每个包都有标准包。

无源表面贴装器件主要由电阻器和电容器组成。有几种不同的标准尺寸已经减少，因为技术使得可以制造和使用更小的部件

可以看出，设备尺寸名称是以英寸为单位测量的。

在这些尺寸中，1812和1206尺寸现在仅用于专用元件或需要更高功率消耗的元件.0603和0402 SMT尺寸是最广泛使用的尺寸。

在所有形式的大规模生产的电子设备中，十亿使用小型表面贴装电容器。表面贴装电容器是正常小的矩形长方体，其尺寸通常符合行业标准尺寸。SMCD电容器可以使用多种技术，包括多层陶瓷，钽，电解和一些不太广泛使用的品种。

表面贴装技术为电子设备的大规模生产提供了显着的优势。在所有形式的大规模生产的电子设备中，十亿使用小型表面贴装电阻器。电阻器通常是非常小的立方体器件，并且它们通常被制造成符合工业标准尺寸

由于钽SMT电容器的结构和要求不同，因此有一些不同的封装用于它们。这些符合EIA规范。

SMD晶体管和二极管通常共享相同类型的封装。虽然二极管仅具有两个电极，但具有三个的封装使得能够正确地选择取向。

虽然有各种SMT晶体管和二极管封装可供选择，但下面列表中给出了一些最受欢迎的封装。

SOT-23 – 小外形晶体管： SOR23 SMT封装是小信号晶体管最常见的外形。SOT23有三个用于晶体管二极管的端子，但当它可用于小型集成电路（如运算放大器等）时，它可以有更多的引脚。它的尺寸为3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm。
SOT-223 – 小外形晶体管： SOT223封装用于更高功率器件。它比SOT-23大，尺寸为6.7 mm x 3.7 mm x 1.8 mm。通常有四个端子，其中一个是大的传热垫。这使得热量能够传递到印刷电路板。

有许多形式的封装用于SMD IC。虽然种类繁多，但每个区域都有特别适用的区域。

SOIC – 小外形集成电路： 该SMD IC封装具有双列直线配置和鸥翼引线，引脚间距为1.27 mm
SOP – 小型封装： 此SMD封装有多个版本：
- TSOP – 薄型小外形封装： 该SMD封装比SOIC更薄，引脚间距更小，为0.5 mm
- SSOP – 收缩小外形封装： 此封装的引脚间距为0.635 mm
- TSSOP – 薄收缩小外形封装：
- QSOP – 四分之一小外形封装： 引脚间距为0.635 mm
- VSOP – 超小外形封装： 小于QSOP，引脚间距为0.4,0.5或0.65 mm。
QFP-四方扁平封装： QFP是用于IC的通用型扁平封装。有几种变体，详述如下。 。。。。
PLCC – 塑料引线芯片载体： 这种类型的封装是方形的，使用间距为1.27 mm的J引脚。
BGA – 球栅阵列： 球栅阵列SMD封装的所有接触垫均位于器件封装下方。在焊接之前，焊盘看起来像焊球，从而产生了名称。

SMB BGA封装显示顶部和底部将触点放置在设备下方可减少所需的面积，同时保持可用的连接数。这种格式还克服了四方扁平封装所需的非常薄导线的一些问题，并使封装在物理上更加坚固。BGA上的球间距通常为1.27 mm。

虽然看起来有很多不同的SMD封装，但是有标准的事实减少了数量，并且可以设置印刷电路板设计封装以适应它们，以及板上经过验证的焊盘尺寸。通过这种方式，封装能够实现高质量的印刷电路板组装并减少设计中的变量总数。