Saki最新的3D-AOI z轴创新在2021亚洲NEPCON上占据中心舞台

Saki公司是自动化光学和x射线检测设备领域的创新者，在2021年的NEPCON ASIA上，其最新的3D-AOI系统的z轴光学头控制创新，以及其底部2D-AOI和最新的3D-SPI平台。Saki团队将与合作伙伴深圳SK电子有限公司(SKE)共同入驻1H35展位。NEPCON ASIA将于8月25日至27日在深圳会展中心举行。

参观1H35展位的参观者将会发现Saki新的z轴解决方案，该方案是为了响应越来越多的客户对夹具中高部件、压装部件和PCBAs的精确检测要求而开发的。创新的光头实现了最大高度测量范围的3D模式高达40mm。2D的最大对焦高度也增加到40mm。有了这些能力，SAKI的3Di-AOI系列解决方案可以用于检测低调的部件，并重新关注大型电解电容器等高部件的识别和极性标记。复合图像能够准确检测缺陷和光学字符识别(OCR或OCV)，确保卓越的质量保证。

2Di-LU1是一个2D-AOI机器的选择，用于自动检测pcb的底部。它与SAKI的3D-SPI和3D-AOI解决方案共享同一个软件平台。独有的高速线扫描成像技术，确保了浸焊、选择性焊、波峰焊后通孔焊料的质量，提高了生产效率。使用与SAKI的SPI和AOI解决方案相同的系统选项，可以减少运营商的工作量和运行成本。

Saki中国总经理郑日表示:“与我们的中国合作伙伴SKE一起参加NEPCON ASIA是一个很好的机会，展示我们对解决该地区和世界各地客户面临的最新电子制造挑战的持续承诺。”“制造商面临越来越大的压力，提高产量，降低成本，同时以一贯的高质量交付越来越复杂的产品。z轴光学头系统的AOI已经非常受欢迎，自从它的推出，将是一个明确的展示亮点。我们期待展示我们的解决方案，提供增强的能力，以帮助满足这些目标，并解决新的装配技术和苛刻的组件技术的挑战。”

欲了解更多关于Saki的信息，请访问www.sakicorp.com/en/。

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