SMTA晶圆级封装研讨会宣布

晶圆级封装研讨会定于2022年2月15日至17日在美国加州圣何塞举行。此次活动的主题是“先进包装:新时代的黎明”。先进封装技术的发展正在经历巨大的变化，因为电气系统架构师正直接推动封装性能需求。

晶圆级封装研讨会将聚焦晶圆级封装、3D技术以及先进的制造和测试技术，引领封装技术发展的前沿。会议将邀请来自全球各地的与会者齐聚硅谷的中心，让他们沉浸在最新的技术和商业趋势中。

目前，技术委员会正在以技术论文和演示以及专业发展课程的形式征集参与。摘要和课程大纲可以通过活动网站提交，截止日期为2021年9月10日。

本文转载自SMT007网