CyberOptics将在虚拟连接异构系统峰会上展示检验、计量解决方案

CyberOptics®公司是全球领先的高精度3D传感技术解决方案开发商和制造商，将在9月1-3日的虚拟连接异类系统峰会上展示WX3000™计量检测系统和MRS™传感器技术，以及用于半导体工具设置和诊断的高精度传感器。2021.

CyberOptics研发部副总裁Tim Skunes将于美国东部时间9月2日上午8点50分/下午2点50分分享一场名为“改善混合粘接和微碰撞镀层均匀性”的演讲。欧洲的CT。

最近的研究结果将电化学沉积(ECD)过程中晶圆上铜的厚度变化与混合键合应用中金属嵌套深度的变化联系起来。铜柱共面性也与晶圆碰撞中ECD镀层的均匀性有关。电化学过程中镀层的均匀性直接受到镀层单元接触电阻的影响。电镀单元接触电阻的过程监控可以准确预测何时需要进行预防性维护以保持厚度均匀性，并节省与测试晶圆测量相关的时间和成本。介绍了一种实时测量镀膜单元接触电阻的传感器。

该公司将演示过程和设备工程师在工厂前端使用的高精度传感器，以加快设备鉴定，缩短设备维护周期，降低设备费用，优化预防性维护计划。在半导体电化学沉积(ECD)应用中，WaferSense®自动电阻传感器™(ARS)能够实时测量电镀单元触点的电阻。

该公司还将虚拟展示集成到CyberOptics的WX3000™系统中的3µm纳米分辨率多反射抑制™(MRS™)传感器，该传感器可在小至25µm的特征上提供亚微米精度。在保留其拒绝虚假多次反射的能力的同时，它增加了从焊锡球、凸起和柱子的闪亮表面捕获和分析镜面反射的能力，允许高度精确的检查和这些关键包装特征的3D计量。快速，完整的100% 3D/2D检测和凹凸计量可以进行大于25片(300mm)每小时。

CyberOptics总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni博士表示:“对于晶圆级和先进封装应用来说，现在比以往任何时候都更需要快速、100%的计量和检测。“与其他替代技术相比，我们的系统速度快2-3倍，分辨率和精度要求很高，使我们的客户能够识别产量和工艺的显著改善。”

SEMI Connected Heterogeneous Systems Summit 聚集了来自整个3D & Systems、封装和MEMS/成像/传感器价值链的思想领袖和行业专家，讨论异构集成和传感技术在推动高端应用创新方面的最新进展。CyberOptics是金牌赞助商。

本文转载自SMT007网