NexLogic实现了Averatek突破性的铝焊接工艺

Averatek很高兴地宣布NexLogic Technologies, Inc.已经使用Averatek的Mina化学材料对铝进行焊接。Mina™是一种突破性的新预处理，允许焊接到铝和铜一样容易，与传统的方法焊接到铝有显著的好处。

Mina™用焊料替代银基ACP(各向异性导电膏)，以更低的成本获得更高的可靠性。通过使用Mina™，NexLogic Technologies, Inc.利用了铝相对于铜的优势:与铜相同的导电性，重量的一半-费用的一小部分。

制造过程也比传统工艺更加环保，因为Mina™消除了铝表面处理所需的步骤，缩短了加工时间。Mina™有多种应用，包括RFID量产，LED照明面板和电力电子。

NexLogic技术公司的总裁和创始人Zulki Khan说:“当我们的OEM客户越来越多地转向PCB微电子组装时，Averatek的Mina™的到来恰逢好时机。我们正在部署包括Mina™在内的新技术，以满足不断缩小的印制电路板(pcb)的需求。Mina™为OEM客户提供了主要的好处，以满足更高的可靠性和卓越的导电性等要求。”

Averatek公司授权其Mina™化学选择EMS公司。为了利用这种独特的装配工艺，他们与Averatek工程团队紧密合作实施。为了获得Averatek的批准，NexLogic技术公司成功地证明了其员工和设施可以持续提供高质量的产品。持续的技术和市场支持是这个独家计划的一部分。

Averatek首席执行官哈里斯•巴斯特表示:“我们正在与业务伙伴合作，今天就交付明天的技术。”“Mina™旨在与现有的PCB制造设备和材料集成。这使我们的业务合作伙伴能够灵活地在他们现有的生产设施中加快新产品的开发周期。

本文转载自SMT007网