雅马哈推出YRi-V 3D混合AOI系统

雅马哈欧洲宣布，将于2021年7月1日推出YRi-V 3D混合自动光学检测(AOI)系统，该系统实现了高速和高精度的操作，适用于安装电子元件的高端工厂。

YRi-V是最畅销的YSi-V 3D混合AOI系统的高端版本，该系统在一台机器上配备了2D检测、3D检测和一个四方向角相机。YRi-V采用了最新研发的检测头，配备了高速、高分辨率的摄像头、更新的3D投影仪、高性能GPU等，实现了行业内最快的检测速度。此外，在先前的便捷性和功能性水平的基础上，如提高了细间距超小部件的检测能力，以及检测划痕、裂缝、切屑区域等镜面表面抛光的能力，这是目前为止的一个难点。

主要特点包括:1)速度和精度都很高，采用新开发的检测头，配有高速、高分辨率摄像机和高精度8向3D投影仪，2)更多的功能，如更大的组件检测兼容性，这要归功于新的同轴闪电和通过修改的传传机更兼容的PCB长度，3)提高易用性，这要归功于使用人工智能驱动的深度学习和其他变化，以简化、自动化和降低对检测数据创建、转换、调谐等的技能要求。

市场背景及产品简介

SMT工艺的可靠性直接影响产品的市场价值。SMT领域近年来已经转向了更小的尺寸,密度更高,更大的功能,和更多的多元化迅速加快,为了确保可靠性的多氯联苯,较快准确检查装配质量在所有物品通过自动光学检测(AOI)将更受欢迎。最近，薄型和极小的WLCSPs和fowlp的使用，在包装表面有镜面光泽，已经在市场上显著上升。因此，除了难以检测的镜面组件外，在微细节距处安装超小组件的兼容性需求也日益增加。

YRi-V在早期就适应了这些变化和市场需求。该AOI系统在速度和精度方面显著提高了检测能力，具有更大的检测能力，0201尺寸(0.25 mm x 0.125 mm)超小部件和镜面抛光部件。

此外，凭借我们独特的一站式智能解决方案理念，我们充分利用了作为行业领先制造商的优势，拥有完整的SMT设备阵容-从SMD存储，锡膏打印机，和胶水点胶机到表面贴装机和aois -通过我们的生产线设备之间的高水平集成和协调，消除了对黑匣子的需要，提供新的价值。

产品特性

1. 速度快，精度高

新开发的检测头采用了现有的12 μm和7 μm分辨率镜头，以及与0201尺寸的超小芯片组件兼容的5 μm分辨率镜头。YRi-V获得了全新的照明和更高的亮度，并配备了业内最快的高速、高分辨率相机，帧率更高。采用高性能GPU的图像处理能力，在7 μm时是目前的YSi-V型hs2的2倍，在12 μm时是1.6倍。

更新的3D投影仪也使更精确的检查成为可能，与目前的模型相比，测量精度和范围加倍，高精度测量现在可以高达25毫米的高度。

此外，通过5 μm透镜与8向3D投影仪的结合，可以实现0201尺寸超小芯片组件和细间距组件的高精度三维检测，成像分辨率高，不受组件盲点的影响。

2. 更大的功能

检测头的新型同轴照明增强了检测镜面部件划痕、裂缝和碎裂区域的能力，检测灵敏度也得到了提高。

此外，修订的传送带扩大了兼容PCB长度的范围，它可以灵活处理更长，1200毫米的PCB(与可选配件)。在双车道设置中，轨道2、3和4的固定位置更自由的可调性提高了与其他设备连接时的通用性。

3.提高可用性

通过新GUI的下一代设计，可以实现直观的操作。此外，自动化各种功能，结合人工智能等技术，使我们能够提供全方位的支持功能，以创建检查数据和调整数据，而不需要操作人员的高技能。

在数据转换:

可以将CAD/CAM/YGX数据转换为检测数据，只需一个步骤。此外，机器兼容Gerber数据作为标准，并自动生成虚拟板图像。

在创建数据:

它更容易创建的功能，如离线数据创建，个人3D投影仪条件设置和自动创建的通孔数据从原始板图像。

当调优数据:

通过消除检测帧(自动计算)、自动照明参数和精确计算组件偏差程度的自动位置校正，数据调整时间减半。

人工智能深度学习从构件图像中识别构件类型，并自动设置理想的构件库。它还极大地促进了进一步的自动化和节省人力，例如自动化新组件库的创建和辅助辅助的视觉检查和决策。

本文转载自SMT007网