Koh Young分享关于自动化检查过程的见解

Koh Young分享关于自动化检查过程的见解

True3D™基于测量的检测解决方案的行业领导者Koh Young将于周二参加一个关于电子装配检测过程自动化的自由小组讨论。今天注册并确保在虚拟活动中获得座位,从Koh Young America和其他公司了解更多关于自动光学检测流程的最佳实践。通过将以下链接粘贴到浏览器https://action.globalsmt.com/c1.pl?d75b2cd565b10e4900ae4096e6dc26f8f20681acf9316cdb进行注册。

检查在生产线上的各个点执行,并作为数据驱动决策过程的眼睛。对于寻求持续改进的制造商来说,他们应该把他们的努力和工艺参数集中在提高他们的首次合格率上,使用可靠的数据,这些数据来自于焊锡膏检测(SPI)过程中的自动检测解决方案,以及回流前和回流后的自动光学检测(AOI)点。Koh Young的墨西哥和南美地区经理Ramon Hernandez将与其他小组成员一起通过现场问答环节讨论检查问题。

通过将测量数据转换为过程知识,Koh Young检测解决方案帮助工程师做出有效的、质量驱动的决策。通过将我们屡获殊荣的产品与我们专有的人工智能分析软件相结合,我们可以实现自主流程优化。”“我很高兴再次参加这些小组讨论。我期待分享我们的检测工艺专业知识如何帮助制造商检测工艺趋势,实时优化生产,并跟踪生产,帮助他们提高质量和降低成本。”

讨论会将于2021年7月6日播出,注册与会者可以在http://bit.ly/2JWRGCo上观看。如果您不能参加研讨会,您仍然可以通过访问我们的地区网站www.kohyoungamerica.com或参加我们的未来工厂2021网络研讨会,了解更多关于Koh Young及其获奖解决方案。该研讨会将于周二和周四至2021年7月8日举行。

Koh Young公司成立于2002年,率先推出了第一个使用专利的双投影Moiré技术的3D锡膏检测(SPI)系统。从那时起,它已经成为电子行业基于3D测量的SPI和自动光学检测(AOI)设备的全球领导者。基于True3D™基于测量的检测技术,Koh Young开发了创新的解决方案,以应对各种挑战,包括加工零件、分配件加工和半导体封装,以及扩展到用于脑外科的医疗机器人。通过技术革新,高英在全球拥有数千家客户,并在SPI和AOI市场上被公认为全球市场占有率最高的企业。此外,通过采用以用户为中心的研发活动,它继续利用核心竞争力,为新的和现有的市场开发创新的解决方案。从韩国总部到欧洲、亚洲、美洲的全球销售和支持办事处,都是其业务范围。这些本地设施确保了它与市场保持密切联系,更重要的是,它不断增长的客户群提供了一个屡获殊荣的检测和测量专家网络。在kohyoung.com了解为什么如此多的电子制造商信任Koh Young为可靠的检查。

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