SHENMAO的一步回流焊和接头封装

SHENMAO的一步回流焊和接头封装

神茂美国公司的JEP (Joint Enhanced Solder Paste) PF606-EP305兼具传统焊锡膏和各向异性导电膏的优点,即自对准和平面绝缘。JEP可在一次回流焊中实现焊接和接头封装。

新型环氧基焊料可用于非常精细的焊盘尺寸(70 μm),尤其适用于先进的显示封装和组装。它与各种表面处理兼容,具有透明残留物,不需要清洗。

神茂的JEP是无铅、无卤素的环保产品。卤素在高温下会产生有害气体,使用受到限制。神茂无卤JEP材料符合J-STD标准(含氯≦1000ppm /含溴≦1000ppm)和IEC标准(含氯≦900ppm /含溴≦1500ppm)。

神茂已成功获得多家国际知名电子厂商的认可。公司努力在不牺牲成本和上市时间的前提下提供最好的质量,同时为所有客户提供最大的价值。神茂美国有限公司在美国加利福尼亚州圣何塞的工厂生产SMT焊锡膏,并在北美地区销售。

本文来自SMT007,需要SMT贴片加工,SMT贴片的请朋友请认准港泉SMT

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