MIRTEC推出基于人工智能的智能工厂自动化解决方案“inteli – pro”
MIRTEC，“全球检测技术领导者”，这个技术先进的软件和算法包是专门为提高MIRTEC全系列AOI机器的性能和方便而设计的。INTELLI-PRO包括专有的基于深度学习的自动零件搜索和教学功能，以及基于人工智能的;自动参数优化、字符识别(OCR)、异物检测(FOD)、位置检测算法和缺陷类型自动分类功能。
电子制造业采用人工智能的先锋
在当今的电子制造业中，由于电子产品的进步和不断增加的安全和环境法规，缺陷和质量控制的标准比以往任何时候都更严格。电子制造商被迫通过实施精益制造计划和优化生产流程来最大化他们的生产效率。有鉴于此，制造商正依赖自动光学检测(AOI)设备来简化制造流程，并提供制造缺陷的实时根本原因分析。目标是通过提高产量和减少成本高昂的返工来增加利润。
近年来，3D AOI机发展迅速，增加了许多新功能。虽然这些性能改进是受欢迎的，但它们为编程和检查系统的优化增加了另一个层次的复杂性。3 d AOI机教学需要更多的参数操作和调试导致增加依赖过程工程师的技能只这只提出了一系列新的挑战;如果一个熟练的员工被替换或新员工介绍由于增加更多的SMT生产线,在员工的技能水平提高之前，生产力可能会受到不利影响。这种不确定性和不稳定性是电子制造商必须避免的，以保持质量控制。这就是对人工智能(AI)的需求凸显的地方。简而言之，使用人工智能的目标是降低操作员的熟练程度，以维持最高水平的制造质量和效率。
基于深度学习的自动匹配与教学功能
也许对低技能AOI程序员来说，最困难的挑战是确定哪个包库形状适合检查给定的设备。因为用于制造pcb的组件是如此的多样化，即使是有经验的程序员也可能找不到最合适的库形状，从而反过来影响生产率。MIRTEC的自动匹配功能使用基于人工智能的深度学习，以最大限度地提高AOI编程过程的效率和准确性。使用该功能后，工作时间比传统手工教学减少90%，比无深度学习的自动教学减少50%。最重要的是，即使是不熟练的操作员也能保持约85%的最高熟练操作员的教学质量。
自动调试/参数优化功能
调试是一种操作，在这种操作中，可以调整检测算法和或参数，以产生最佳的检测结果。这是一个操作员的技能水平比教学操作有更大影响的阶段。操作人员可能对给定的检验机器没有清晰的理解，可能会努力设置程序最优的检验条件适合正在生产的产品，这往往导致性能不佳。另一方面，即使一个经验丰富的操作人员更熟悉参数设置，调试给定的检查程序的任务可能是非常耗时的。
MIRTEC的优化检测工具(OIT)是一个离线软件解决方案，通过分析多个检测结果，为给定的PCB提供自动调试和参数优化。在使用深度学习自动匹配和教学工具进行教学后，程序员只需检查PCB，并审查每个“缺陷”的检查结果，以确定有问题的检查项目是有缺陷的还是好的，然后软件学习结果并建议最佳参数值。用户不需要担心参数值，只需要用人的判断判断是否有缺陷。为了获得最佳结果，完成调试过程所需的足够数量的检查大约是10(10)个pcb。
通过人工智能提高巡检性能
正如我们所讨论的，基于人工智能的教学和调试将有效地提高检测程序的质量和效率。然而，这个过程对AOI系统的实际性能没有影响。下一个合乎逻辑的步骤是使用人工智能来帮助最大化检查算法本身的准确性和可重复性。
光学字符识别(OCR)算法是一个很好的例子，它可以用来提高人工智能的检测性能。OCR用于读取设备上印刷或雕刻的字符，以确定设备是否以正确的方向安装在适当的位置。OCR是由于字体变化、打印不良或损坏字符而导致错误调用的例行来源。这增加了AOI系统的复杂性。MIRTEC已经能够通过使用基于人工智能的深度学习实现竞争系统中最好的字符识别率，在这种深度学习中，具有多种字体、颜色和形状的字符图像被连续捕获以进行分析。现在，系统软件能够识别是否有文字损坏，并利用多角度照明部分恢复文字。基于如此高的识别率，该软件提供了一个自动的汉字教学功能。在自动教学过程中，OCR算法会自动从主摄像机拍摄的图像中提取文本区域，创建检测窗口和目标串。
深度学习也应用于MIRTEC外交对象检测(FOD)算法,检查电路的PCB表面为外国材料只外国对象检测的另一个来源是错误的电话使它越来越重要的准确确定对象检测实际上是一个外国对象或的一个特征检测算法应该忽略的PCB。将深度学习应用于残障检测，可显著降低误呼率，显著提高制造质量。
缺陷分类是一种常见的过程中操作符将在每个缺陷判断呼叫的AOI post-inspection只在这里,操作员确定问题是真正的设备有缺陷或可接受的意义生成的一个错误的电话。这个过程也可以大大提高通过使用深度学习的系统软件将不断商店运营商的记录缺陷分类和比较这些未来的检查结果只这是一个累积的过程,随着时间的推移变得越来越准确又是;最终,该系统将能够在不需要操作员干预的情况下，对缺陷和错误呼叫进行高精度的自动分类。目标是通过在缺陷分类过程中消除操作员的干预，最终使质量控制标准化。
结论- MIRTEC对未来自动化光学检测的展望
电子制造商越来越有选择性的在采购设备,将增加他们的商业价值,为他们提供急需的“边缘”在这个竞争激烈的行业又是;毫无疑问,人工智能将发挥巨大的作用,最大限度地提高生产的效率和盈利能力MIRTEC继续大力投资开发基于人工智能的技术，旨在通过消除检查过程中人为干预的任何不利影响，提高MIRTEC全系列AOI机器的性能和便便性。