SMTA宣布ICEHET按需接入
SMTA很高兴地宣布，电子硬件使能技术国际会议(ICEHET)的注册开放，可按需访问，截止到2021年9月1日。
该计划的特点是介绍当前的主题和挑战，涉及电子材料，组件，组装和产品的可靠性，已成为现代生活的许多方面。演讲的长度从20-30分钟不等。
来自以下四个行业联盟的专题发言者讨论了他们目前的研究工作:国际电子制造倡议(iNEMI)、高密度封装用户组(HDPUG)、MiQro创新合作中心(C2MI)和电子组装高级研究(AREA)联盟。
会议部分由下列组织赞助:AIM焊锡，水技术，Comtree公司，铟公司和欧姆龙。
请访问活动网站https://smta.org/icehet了解更多信息。