Rehm的PWI监控工具-完美成形，焊接过程监控
Rehm Thermal Systems新推出的ProMetrics监控工具可在焊接电子组件时提供最佳控制和最高质量。
通过ProMetrics, Rehm Thermal Systems开发了一种用于监测焊接期间热廓线的仪器。它检查先前创建的概要文件与所需的预定义规范的对应情况。以这种方法确定的过程窗口指数(PWI)是一种量化热过程质量的统计度量。这主要是由锡膏的规格和最热敏性元件决定的。以下是一条通用规则:PWI越低，配置就越好，因此流程就越高效和稳定。
每个组件的实时数据的生成可以精确地确定组装位置，并可靠地检测焊接系统中的任何偏差或延迟。因此，可以立即检测到流程更改。这使得计算组件的温度分布具有最大的可靠性。
通过将ProMetrics集成到ViCON软件中，可以排除向更高级别系统(如MES)传输数据时的错误，并在每个组件的MES中集中提供这些错误。统一的ViCON日志记录确保了必要的透明度和可追溯性。数据的重复维护是不必要的，而且对错误的敏感性大大降低了。
包络曲线的表示可以显示出焊接轮廓与指定参数之间的任何偏差。ViCON中的告警信息显示了这些与包络曲线外的温度分布的偏差。
为了能够有效地使用Rehm Thermal Systems的ProMetrics，需要软件和硬件组件来实现焊接型材的最佳质量控制。使用Solderstar软件和相关的授权软件狗来记录数据。Solderstar软件被集成到ViCON中，并帮助进行热分析。使用来自Solderstar的测量数据记录仪，记录参考板的温度，以便能够检查系统的过程稳定性。该系统配有监视器，以记录温度;此外，加热区的温度由传感器记录下来。
用Solderstar设备测温
通过Solderstar, Rehm Thermal Systems获得了在回流焊过程中温度曲线的创建和优化方面具有多年专业知识的称职合作伙伴。Solderstar PRO热分析系统包含一个紧凑的数据记录器，带有Solderstar Smartlink连接器。该系统将实时数据直接传输到Solderstar的AutoSeeker软件。
ProMetrics可用于单车道和双车道系统，是世界上第一个也适用于真空系统的系统。
关于Rehm热力系统
Rehm是一家技术和创新的领导者，在最先进的，具有成本效益的电子组装制造集团。它专门为电子和光伏行业提供热系统解决方案。我们是全球活跃的回流焊系统制造商，包括对流、冷凝或真空、干燥和涂层系统、功能测试系统、用于太阳能电池金属化的设备以及众多定制系统。我们在所有关键的增长市场都有业务，凭借30多年的行业经验，我们能够实施创新的生产解决方案，制定新的标准。