Solderstar介绍Productronica最新的热型材解决方案
Solderstar公司将参加新型冠状病毒感染症(Covid-19病毒)爆发后的首次贸易展。他们将于2021年11月16日至19日在德国慕尼黑向Productronica的参观者展示他们最新的热剖面解决方案。本次展会将作为一个平台，突出几个新增加的产品，包括Solderstar VP Nano系统，以及Solderstar SLX——用于回流焊和波峰焊应用的零设置分析系统。
Solderstar将推出VP纳米系统，该系统允许工程师捕捉使用众多组件或需要更高质量PCB基板的复杂电子组件的热轮廓。由于其创新的设计，该系统将简化蒸汽相机的定期检查，并确保焊接板的均匀加热。
Solderstar常务马克·斯坦斯菲尔德(Mark stanfield)表示:“由于新冠疫情的影响，Solderstar的团队非常期待与电子行业的成员再次面对面的会面。”
“自从上次Productronica展会以来，我们一直在努力改进和开发新的解决方案，使我们的客户的生产率产生巨大的变化。展览将向参观者介绍VP纳米系统，该系统包括最先进的可充电微型数据记录仪和改进的隔热罩，以更好地保护烤箱内的安全。我们还将利用展会推出新的Solderstar SLX数据记录器，这是一个独特的系统，包括先进的智能适配器，允许对焊机零设置和配置的profiling。
“除了新设备的开发，我们最近更新了许多回流焊和波峰焊的软件包。他们现在提供了集成的自动配置文件设置和检查工具，以及统计过程控制工具，利用配置文件数据进行趋势分析和过程问题发生之前的预测。这些新的改进提供了对过程性能的即时洞察，为工程师提供了对制造环境的宝贵理解。
“自从我们上次在Productronica展出以来，已经发生了很多变化。我们期待利用展会作为一个平台，介绍我们新的产品组合，并展示他们如何支持电子制造商，”Mark stanfield总结道。
要了解最新的热分析工具和软件，或讨论特定的工艺问题，并了解Solderstar解决方案如何帮助简化焊接过程的设置和持续检查，请访问a4.240展位;2021年11月16日至19日，在德国慕尼黑的Productronica展会上。