BAE系统公司采用了VJ Electronix公司的XQuik II
VJ电子公司是返工技术的领导者，也是全球先进x射线检测和组件计数系统的供应商，该公司近日宣布BAE系统公司已经使用XQuik II来解决一个行业标准的华夫饼包设计的行业范围内的问题。
当今许多领先的半导体制造商都遇到过薄复合半模(250μm)在运输过程中从华夫饼包装托盘的口袋中移出的问题。
与BAE系统公司合作，Gel-Pak设计了一种正在申请专利的盖子夹超级系统(LCS2™)，与标准的华夫饼包装托盘兼容。LCS2的设计是为了确保每个口袋的有效密封，以建立一个解决半导体IC运输/处理过程中昂贵的组件口袋外缺陷情况的解决方案。BAE系统公司的工程师一直在使用VJ Electronix为其XQuik II x射线组件计数器设计的x射线华夫饼包检测定制解决方案，以促进与Gel-Pak合作开发新的LCS2华夫饼包。
BAE系统公司高级首席工程师Rich Rochford表示:“与VJ Electronix的合作有可能为半导体制造商节省数百万美元。“这种模具迁移问题会导致昂贵的退货、产量损失和返工成本。”
2019年，VJ Electronix的XQuik II从一款自动化的磁带和卷轴组件计数机发展成为行业首个可用于(20)2.0“华夫饼包装组件的全自动化组件计数机。使用XQUIK II测试了LCS2的性能，并对加载在工业标准华夫饼托盘中的50μm GaN模具进行了严格的34”和84”跌落测试。VJ电子公司的x射线成像证实了在使用LCS2时，不存在组件自口袋(COOP)条件。相比之下，当使用工业标准华夫饼包装溶液进行相同的跌落测试时，很容易观察到COOP。