欧盟加快“半导体主权”计划
欧盟委员会(European Commission)计划引入《欧洲芯片法》(European Chips Act)，以提供提高该地区尖端半导体制造能力的欧洲愿景和战略。
欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩9月15日在斯特拉斯堡发表国情咨文时宣布了这一消息。目前，欧盟成员国正在制定国家战略，发展工业和生产设施，以减少对外国的依赖。
欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)在一篇相关博客中表示，《欧洲芯片法案》应涵盖三个要素:
- 欧洲半导体研究战略，推动欧洲的研究雄心到下一个水平
- 提高欧洲生产能力的集体计划
- 国际合作和伙伴关系的框架
布雷顿说，立法的目的应该是支持整个供应链的监测和弹性，包括设计、生产、包装、设备和供应商。他说，目标是支持欧洲“巨型晶圆厂”的发展，以大批量生产最先进和能效最高的半导体。
随着这些计划的推进，IPC将继续强调投资于更广泛的电子制造生态系统的重要性，而不仅仅是半导体。IPC还将继续与欧洲决策者合作，讨论整个电子制造生态系统所需的投资，以便欧洲能够真正实现更大的“技术主权”。
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