I-Connect007推出了新的微网络研讨会系列:由Koh Young的专家介绍的“将过程数据转换为智能”

I-Connect007推出了新的微网络研讨会系列:由Koh Young的专家介绍的“将过程数据转换为智能”

观察和学习!

在这个12部分的微型网络研讨会系列中,Koh Young主题专家Joel sccutchfield和Ivan Aduna将探讨3D检测、人工智能、CFX、连接和智能工厂的成功。

第一集“真正的3D克服检查挑战”现在可以观看。在这6分钟的片段中,观众将了解如何使用True 3D来克服检查挑战,并准确识别共面性和铅桥接问题,这些问题在小包装和bga中非常普遍。

设计以补充Koh Young的I-007eBook, The Printed Circuit Assembler ‘s Guide to…SMT Inspection, Today, Tomorrow and Beyond,在整个系列中,主持人Scutchfield和Aduna分享了在检查过程中收集的数据的使用高度集中的教育信息。

整个网络研讨会系列可以在一个小时内观看,涵盖了围绕3D检查和在检查过程中收集的智能数据的使用的全面主题。12个片段中的大部分可以在大约5分钟内观看。

访问转换过程数据为智能,并开始观看,免费,今天!

本文来自SMT007,需要SMT贴片加工,SMT贴片的请朋友请认准港泉SMT

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