MacDermid Alpha Electronics Solutions将在SMTA Tampa Expo & Tech Forum上展示低温解决方案
MacDermid Alpha Electronics Solutions的装配部门，是电子焊接和粘接材料生产的世界领导者，将于10月5日(周二)在佛罗里达州坦帕的南佛罗里达大学举行SMTA Tampa Expo & Tech Forum展会。
MacDermid Alpha将采用Alpha和Kester的低温焊锡膏Alpha OM-550 HRL1和Kester NP510-LT HRL1，两者均采用HRL1合金，相比传统的LTS合金，HRL1合金提供了更好的机械可靠性。
“在当今复杂的PCBA环境中，有许多应用需要可选的无铅选项，以达到最佳的首道通过率。如高翘曲特征BGAs、连接器和其他组件的塑料无法在200°C以上看到，或我们需要双回流处理，不幸的是，SAC305所需的处理温度无法工作，”区域营销经理Scott Lewin说。
“一直以来，传统的低温合金无法提供所需的热循环和下降冲击性能，这是一个挑战。随着ALPHA OM-550 HRL1和Kester NP510-LT HRL1的引入，我们现在可以使用高性能无铅合金来解决这些挑战，这种合金具有与SAC305类似的下降冲击和热循环性能，但可以在200℃下进行加工。”
其他将推广的解决方案包括最新的Alpha和Kester高可靠性焊锡膏和Alpha HiTech聚合物解决方案产品组合的粘合剂、边键和底填充功能。
有关MacDermidAlpha行业领先的组装产品和解决方案的更多信息，请访问MacDermidAlpha.com。