IPC赞扬美国和欧盟加强供应链的努力，敦促关注电子制造业
IPC主席兼首席执行官约翰·米切尔在美国-欧盟贸易和技术理事会首届会议上发表了以下声明。
IPC赞扬美国和欧洲领导人在美国-欧盟贸易和技术理事会(TTC)成立会议上重申跨大西洋伙伴关系在贸易扩张、供应链弹性、技术标准和技术创新方面的战略重要性。
“我们赞赏TTC立即将重点放在加强半导体供应链和遏制持续困扰全球经济的芯片短缺上。IPC本月的一项调查发现，芯片短缺增加了制造商的成本，延长了90%的电子制造商的交货期。企业预计，如果不采取行动，这场危机至少会延续到2022年下半年。
“TTC正确地聚焦于识别半导体供应链中的缺口。美国和欧洲在先进封装方面远远落后于国际竞争对手，特别是在先进集成电路衬底制造方面。重新获得世界一流的先进封装能力是至关重要的，因为该行业越来越多地向芯片架构迁移，以提高处理能力。如果没有对先进封装的有力支持，美国和欧盟将无法在国内封装芯片，而将被迫将芯片运往国外，从而造成新的供应链漏洞。
“最终，TTC的成功将取决于解决整个电子制造生态系统中的挑战。基于对跨大西洋技术创新、供应链弹性和国家安全的期望而挑选供应链的部分是不可持续的。实现这些目标需要一个整体的制造策略，一个认识到供应链每个环节的重要性的策略。IPC敦促TTC提升电子制造的战略重要性。
“随着TTC在未来几个月继续开展工作，IPC期待与美国和欧盟领导人合作，培育和加强电子制造生态系统。”