I-Connect007发布Koh Young网络研讨会系列第二部分:“将过程数据转换为智能”
看和学习!
在这个12部分的微型网络研讨会系列中，Koh Young主题专家sccutchfield和Aduna将探讨3D检测、人工智能、CFX、连接和智能工厂的成功。
在不到4分钟的时间里，第二集“使用IPC-610测量焊点”现在可以查看了。True 3D AOI有助于验证焊点质量，测量条件符合各种IPC-A-610标准。
设计以补充Koh Young的I-007eBook, The Printed Circuit Assembler ‘s Guide to…SMT检验，今天，明天和超越，在整个系列中，主持人sccutfield和Aduna分享高度集中的教育信息，在检验过程中收集的数据的使用。
整个网络研讨会系列可以在一个小时内观看，涵盖了围绕3D检查和在检查过程中收集的智能数据的使用的全面主题。12个片段中的大部分可以在大约5分钟内观看。
访问转换过程数据为智能，并开始观看，免费，今天!
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