Nihon Superior突出TempSave焊料和SN100CV P608粘贴在SMTAI

Nihon Superior突出TempSave焊料和SN100CV P608粘贴在SMTAI

Nihon Superior Co. Ltd是一家先进的连接材料供应商,它很高兴地宣布,它将在2021年11月3日至4日在明尼苏达州明尼阿波利斯会议中心举行的SMTA国际博览会上的3301展位上展示它的TempSave系列产品。该公司还将展示SN100CV P608锡膏。

Nihon Superior的TempSave™系列低温焊接材料旨在解决行业的目标,即降低回流焊峰值温度,以减少导致封装翘曲的缺陷,降低回流焊过程中的能源消耗,并避免对温度敏感设备的潜在损坏。TempSave B58是一种共晶SnBi合金,熔点为139℃,而TempSave B37是一种延展性亚共晶SnBi合金,不含Ag。

高含铋合金是已知的脆性,因此下降冲击性能差。然而,TempSave B37的下降性能非常突出,甚至显著优于SAC305。无卤素P610熔剂介质是专为Bi合金设计的。该TempSave B37 P610锡膏可以回流的峰值温度为190°C。此外,TempSave B37可作为磁通芯线。

SN100CV®P608是一种完全无卤素,无铅,不清洁的锡膏。不像含银合金,其强度来自于共晶Ag3Sn的细颗粒分散,SN100CV的强度来自于接头锡基体中的溶质原子。尽管不含银,但在拉伸试验中,SN100CV合金的强度与SAC305相匹配,同时保持了高水平的抗冲击载荷。LF-C2是一种采用弥散强化和固溶强化的高可靠性无铅合金。在213°C的液相线温度下,它可以在比SAC305更低的温度下回流。

P608助焊剂介质提供的润湿性可与含卤素的膏体媲美,即使它是完全无卤素。SN100CV P608和LF-C2都提供了广泛的组件类型和工艺参数的卓越性能。

Nihon Superior继续为电子行业面临的挑战提供解决方案,如可靠性的改善,热稳定连接,无铅模具连接。

本文来自SMT007,需要SMT贴片加工,SMT贴片的请朋友请认准港泉SMT

相关新闻